Temperature distribution optimization of multichannel sensor system for thermal testing of protective gloves

Kód výsledku v IS VaVaI

<a href="https://www.isvavai.cz/riv?ss=detail&h=RIV%2F49777513%3A23220%2F19%3A43955602" target="_blank" >RIV/49777513:23220/19:43955602 - isvavai.cz</a>

Výsledek na webu

<a href="https://ieeexplore.ieee.org/document/8810285" target="_blank" >https://ieeexplore.ieee.org/document/8810285</a>

DOI - Digital Object Identifier

<a href="http://dx.doi.org/10.1109/ISSE.2019.8810285" target="_blank" >10.1109/ISSE.2019.8810285</a>

Jazyk výsledku

angličtina

Název v původním jazyce

Temperature distribution optimization of multichannel sensor system for thermal testing of protective gloves

Popis výsledku v původním jazyce

This paper deals with temperature distribution optimization in flexible printed circuit boards (FPCBs) with assembled temperature sensors. They are a part of a testing system, which is intended to be used for testing of the thermal protection level of protective gloves. In total 28 individual FPCBs with totally 272 temperature sensors TMP-05 will be integrated into a grooves on the human hand model and attached in the grooves by UV-curable adhesive. The main goal is heat localization in the area of the temperature sensor and thus increasing reliability in identifying critical areas of the glove. The FPCBs with different types of ground pours were locally exposed to the radiant heat source and results of the measurements were compared to the temperature distribution simulations.

Název v anglickém jazyce

Temperature distribution optimization of multichannel sensor system for thermal testing of protective gloves

Popis výsledku anglicky

This paper deals with temperature distribution optimization in flexible printed circuit boards (FPCBs) with assembled temperature sensors. They are a part of a testing system, which is intended to be used for testing of the thermal protection level of protective gloves. In total 28 individual FPCBs with totally 272 temperature sensors TMP-05 will be integrated into a grooves on the human hand model and attached in the grooves by UV-curable adhesive. The main goal is heat localization in the area of the temperature sensor and thus increasing reliability in identifying critical areas of the glove. The FPCBs with different types of ground pours were locally exposed to the radiant heat source and results of the measurements were compared to the temperature distribution simulations.

Druh

D - Stať ve sborníku

CEP obor

—

OECD FORD obor

20201 - Electrical and electronic engineering

Projekt

<a href="/cs/project/EG15_019%2F0004628" target="_blank" >EG15_019/0004628: Unikátní testovací systém a pokročilé poloautomatické výrobní technologie pro zvýšení komfortu a ochrany rukavice proti tepelným rizikům</a><br>

Návaznosti

P - Projekt vyzkumu a vyvoje financovany z verejnych zdroju (s odkazem do CEP)<br>S - Specificky vyzkum na vysokych skolach

Rok uplatnění

2019

Kód důvěrnosti údajů

S - Úplné a pravdivé údaje o projektu nepodléhají ochraně podle zvláštních právních předpisů

Název statě ve sborníku

2019 42nd International Spring Seminar on Electronics Technology (ISSE 2019) : /proceedings/

ISBN

978-1-7281-1874-1

ISSN

2161-2528

e-ISSN

2161-2536

Počet stran výsledku

5

Strana od-do

1-5

Název nakladatele

IEEE

Místo vydání

Piscataway

Místo konání akce

Wroclaw, Poland

Datum konání akce

15. 5. 2019

Typ akce podle státní příslušnosti

WRD - Celosvětová akce

Kód UT WoS článku

000507501000057