Optimalizace distribuce tepla senzorového systému pro stanovení odolnosti rukavic proti tepelným rizikům
Identifikátory výsledku
Kód výsledku v IS VaVaI
<a href="https://www.isvavai.cz/riv?ss=detail&h=RIV%2F49777513%3A23220%2F19%3A43956635" target="_blank" >RIV/49777513:23220/19:43956635 - isvavai.cz</a>
Výsledek na webu
—
DOI - Digital Object Identifier
—
Alternativní jazyky
Jazyk výsledku
čeština
Název v původním jazyce
Optimalizace distribuce tepla senzorového systému pro stanovení odolnosti rukavic proti tepelným rizikům
Popis výsledku v původním jazyce
Tento článek je zaměřen na optimalizaci šíření tepla po flexibilním plošném spoji s teplotními senzory TMP05. Plošné spoje jsou součástí systému pro testování tepelné odolnosti ochranných rukavic. Celý systém se skládá z 28 individuálních plošných spojů s celkem 272 teplotními senzory integrovanými do drážek v modelu lidské ruky. Jedním z důležitých bodů této práce je optimalizace návrhu plošného spoje z hlediska šíření tepla po jeho povrchu, a tím zvýšení schopnosti detekce strukturálních defektů a nehomogenit. Plošné spoje s různým typem rozlití zemnicí roviny byly lokálně exponovány zdrojem sálavého tepla a výsledky měření byly porovnány se simulacemi.
Název v anglickém jazyce
Heat distribution optimization of a sensor system for evaluating of gloves thermal risks
Popis výsledku anglicky
This paper is focused on temperature distribution optimization in flexible printed circuit boards (FPCBs) with mounted temperature sensors. They are a part of a testing system, which is intended to be used for evaluating of thermal risks of protective gloves. In total 28, individual FPCBs with sensors TMP-05 are integrated into a grooves on the human hand model, where is placed altogether 272 temperature sensors. The main goal is heat localization in the area of the temperature sensor and thus increasing reliability in identifying critical areas of the glove. The FPCBs with different types of ground pours were locally exposed by a radiant heat source and results of the measurements were compared to the temperature distribution simulations.
Klasifikace
Druh
O - Ostatní výsledky
CEP obor
—
OECD FORD obor
20201 - Electrical and electronic engineering
Návaznosti výsledku
Projekt
—
Návaznosti
S - Specificky vyzkum na vysokych skolach
Ostatní
Rok uplatnění
2019
Kód důvěrnosti údajů
S - Úplné a pravdivé údaje o projektu nepodléhají ochraně podle zvláštních právních předpisů