Effect of washing cycles on glued conductive joints used on stretchable smart textile ribbons

Kód výsledku v IS VaVaI
<a href="https://www.isvavai.cz/riv?ss=detail&h=RIV%2F49777513%3A23220%2F20%3A43959345" target="_blank" >RIV/49777513:23220/20:43959345 - isvavai.cz</a>
Výsledek na webu
<a href="https://ieeexplore.ieee.org/document/9229797" target="_blank" >https://ieeexplore.ieee.org/document/9229797</a>
DOI - Digital Object Identifier
<a href="http://dx.doi.org/10.1109/ESTC48849.2020.9229797" target="_blank" >10.1109/ESTC48849.2020.9229797</a>

Jazyk výsledku
angličtina
Název v původním jazyce
Effect of washing cycles on glued conductive joints used on stretchable smart textile ribbons
Popis výsledku v původním jazyce
The article presents a research focused on reliability testing of glued joints on conductive textile ribbons during the washing and drying cycles. For the experiment, the textile ribbons with electrically conductive silver coated copper threads were used. The SMD chip resistors were conductively connected onto the ribbons by UV curable non-conductive adhesive. The prepared samples were exposed to the 30 washing and drying cycles. The result shows that reliability of conductive joints after washing and drying is sufficient and these joints on ribbons can be recommended.
Název v anglickém jazyce
Effect of washing cycles on glued conductive joints used on stretchable smart textile ribbons
Popis výsledku anglicky
The article presents a research focused on reliability testing of glued joints on conductive textile ribbons during the washing and drying cycles. For the experiment, the textile ribbons with electrically conductive silver coated copper threads were used. The SMD chip resistors were conductively connected onto the ribbons by UV curable non-conductive adhesive. The prepared samples were exposed to the 30 washing and drying cycles. The result shows that reliability of conductive joints after washing and drying is sufficient and these joints on ribbons can be recommended.

Projekt
<a href="/cs/project/EF18_069%2F0009855" target="_blank" >EF18_069/0009855: Elektrotechnické technologie s vysokým podílem vestavěné inteligence</a><br>
Návaznosti
P - Projekt vyzkumu a vyvoje financovany z verejnych zdroju (s odkazem do CEP)<br>S - Specificky vyzkum na vysokych skolach<br>I - Institucionalni podpora na dlouhodoby koncepcni rozvoj vyzkumne organizace

Rok uplatnění
2020
Kód důvěrnosti údajů
S - Úplné a pravdivé údaje o projektu nepodléhají ochraně podle zvláštních právních předpisů

Název statě ve sborníku
2020 8th Electronic System-Integration Technology Conference (ESTC 2020) : proceedings
ISBN
978-1-72816-293-5
ISSN
—
e-ISSN
—
Počet stran výsledku
4
Strana od-do
1-4
Název nakladatele
IEEE
Místo vydání
Piscataway
Místo konání akce
Vestfold, Norway
Datum konání akce
15. 9. 2020
Typ akce podle státní příslušnosti
WRD - Celosvětová akce
Kód UT WoS článku
000631824100075

Podobné výsledky(10)