Vše

Co hledáte?

Vše
Projekty
Výsledky výzkumu
Subjekty

Rychlé hledání

  • Projekty podpořené TA ČR
  • Významné projekty
  • Projekty s nejvyšší státní podporou
  • Aktuálně běžící projekty

Chytré vyhledávání

  • Takto najdu konkrétní +slovo
  • Takto z výsledků -slovo zcela vynechám
  • “Takto můžu najít celou frázi”

Nástroje pro síťování kompartmentových modelů výkonových polovodičových modulů

Identifikátory výsledku

  • Kód výsledku v IS VaVaI

    <a href="https://www.isvavai.cz/riv?ss=detail&h=RIV%2F49777513%3A23220%2F20%3A43959728" target="_blank" >RIV/49777513:23220/20:43959728 - isvavai.cz</a>

  • Výsledek na webu

  • DOI - Digital Object Identifier

Alternativní jazyky

  • Jazyk výsledku

    čeština

  • Název v původním jazyce

    Nástroje pro síťování kompartmentových modelů výkonových polovodičových modulů

  • Popis výsledku v původním jazyce

    Modelování teploty ve výkonových polovodičových modulech je nutné pro vyvarování se poruchám zařízení. Identifikace běžných modelů však může být problematická, neboť jsou většinou použity pouze standardní identifikační procedury. Tyto potíže mohou být odstraněny použitím kompartmentového stavového tepelného modelu a EM algoritmu pro jeho identifikaci. Vlastní struktura kompartmentového modelu má značný vliv na kvalitu predikce modelu. Abychom mohli studovat modely založené na pravidelné síti, je nutné použít k ulehčení uživatelské práce automatické nástroje pro síťování modulů. Z tohoto důvodu jsou v tomto příspěvku představeny nástroje vytvořené v prostředí Matlab generující kompartmentové struktury založené na pravidelném síťování výkonových polovodičových modulů.

  • Název v anglickém jazyce

    Meshing tools for compartment models of power semiconductor modules

  • Popis výsledku anglicky

    Thermal modelling of power semiconductor modules is desirable for avoiding devices’ faults. Identification of common models may be problematic, since they mostly use only standard identification procedures. This obstacle can be overcome using compartment state-space thermal model and the EM algorithm for its identification. The own structure of such compartment model has a significant impact on the quality of the model. To study a mesh-based structure, the automatic meshing tools minimizing user effort to properly construct essential mappings are necessary. For that reason, Matlab tools generating mesh-based compartment structures for thermal models of power semiconductor modules are proposed in this paper.

Klasifikace

  • Druh

    O - Ostatní výsledky

  • CEP obor

  • OECD FORD obor

    20201 - Electrical and electronic engineering

Návaznosti výsledku

  • Projekt

  • Návaznosti

    S - Specificky vyzkum na vysokych skolach

Ostatní

  • Rok uplatnění

    2020

  • Kód důvěrnosti údajů

    S - Úplné a pravdivé údaje o projektu nepodléhají ochraně podle zvláštních právních předpisů