Nástroje pro síťování kompartmentových modelů výkonových polovodičových modulů
Identifikátory výsledku
Kód výsledku v IS VaVaI
<a href="https://www.isvavai.cz/riv?ss=detail&h=RIV%2F49777513%3A23220%2F20%3A43959728" target="_blank" >RIV/49777513:23220/20:43959728 - isvavai.cz</a>
Výsledek na webu
—
DOI - Digital Object Identifier
—
Alternativní jazyky
Jazyk výsledku
čeština
Název v původním jazyce
Nástroje pro síťování kompartmentových modelů výkonových polovodičových modulů
Popis výsledku v původním jazyce
Modelování teploty ve výkonových polovodičových modulech je nutné pro vyvarování se poruchám zařízení. Identifikace běžných modelů však může být problematická, neboť jsou většinou použity pouze standardní identifikační procedury. Tyto potíže mohou být odstraněny použitím kompartmentového stavového tepelného modelu a EM algoritmu pro jeho identifikaci. Vlastní struktura kompartmentového modelu má značný vliv na kvalitu predikce modelu. Abychom mohli studovat modely založené na pravidelné síti, je nutné použít k ulehčení uživatelské práce automatické nástroje pro síťování modulů. Z tohoto důvodu jsou v tomto příspěvku představeny nástroje vytvořené v prostředí Matlab generující kompartmentové struktury založené na pravidelném síťování výkonových polovodičových modulů.
Název v anglickém jazyce
Meshing tools for compartment models of power semiconductor modules
Popis výsledku anglicky
Thermal modelling of power semiconductor modules is desirable for avoiding devices’ faults. Identification of common models may be problematic, since they mostly use only standard identification procedures. This obstacle can be overcome using compartment state-space thermal model and the EM algorithm for its identification. The own structure of such compartment model has a significant impact on the quality of the model. To study a mesh-based structure, the automatic meshing tools minimizing user effort to properly construct essential mappings are necessary. For that reason, Matlab tools generating mesh-based compartment structures for thermal models of power semiconductor modules are proposed in this paper.
Klasifikace
Druh
O - Ostatní výsledky
CEP obor
—
OECD FORD obor
20201 - Electrical and electronic engineering
Návaznosti výsledku
Projekt
—
Návaznosti
S - Specificky vyzkum na vysokych skolach
Ostatní
Rok uplatnění
2020
Kód důvěrnosti údajů
S - Úplné a pravdivé údaje o projektu nepodléhají ochraně podle zvláštních právních předpisů