Beztlaké sintrovaní realizované nanopastou na bázi stříbra
Identifikátory výsledku
Kód výsledku v IS VaVaI
<a href="https://www.isvavai.cz/riv?ss=detail&h=RIV%2F49777513%3A23220%2F20%3A43959990" target="_blank" >RIV/49777513:23220/20:43959990 - isvavai.cz</a>
Výsledek na webu
—
DOI - Digital Object Identifier
—
Alternativní jazyky
Jazyk výsledku
čeština
Název v původním jazyce
Beztlaké sintrovaní realizované nanopastou na bázi stříbra
Popis výsledku v původním jazyce
Tento článek se zabývá tvorbou kontaktů pomocí beztlaké sintrovací technologie s nanopastou na bázi stříbra a jejím sintrováním v atmosféře kombinující vzduch a páry kyseliny mravenčí. Sintrování je nejběžnější technologií používanou pro vytváření spojů u výkonových elektronických zařízení. Předkládaný článek pojednává o procesu sintrování, včetně depozice sintrovací pasty, výběru a definování správných teplotních profilů. Pro srovnání byly také použity různé postupy čištění před zpracováním. Pro účely vyhodnocení byly použity trhací zkoušky reprezentující mechanickou pevnost a také rentgenové snímky pro pokročilou analýzu vnitřní struktury.
Název v anglickém jazyce
Pressureless sintering realized with silver-based nanopaste
Popis výsledku anglicky
This paper deals with joints creation using presureless sintering technology with silver-based nanopaste and its sintering in atmosphere with the combination of air and formic acid vapours. Sintering is the most common die-attach technique for power electronic devices. Presented paper deals with the process of sintering, including deposition of the sintering paste, selecting and defining correct temperature profiles. Different pre-process cleaning procedures were also applied for comparison. For evaluation purposes, shear test showing mechanical strength and also x-ray images for advanced analysis of internal structure were used.
Klasifikace
Druh
O - Ostatní výsledky
CEP obor
—
OECD FORD obor
20201 - Electrical and electronic engineering
Návaznosti výsledku
Projekt
—
Návaznosti
S - Specificky vyzkum na vysokych skolach
Ostatní
Rok uplatnění
2020
Kód důvěrnosti údajů
S - Úplné a pravdivé údaje o projektu nepodléhají ochraně podle zvláštních právních předpisů