Pouzdro pro realizaci elektrického propojení a zapouzdření elektronické komponenty na textilním substrátu chytré textilie a sestava pouzdra a textilního substrátu

Kód výsledku v IS VaVaI

<a href="https://www.isvavai.cz/riv?ss=detail&h=RIV%2F49777513%3A23220%2F22%3A43966470" target="_blank" >RIV/49777513:23220/22:43966470 - isvavai.cz</a>

Výsledek na webu

<a href="https://isdv.upv.cz/webapp/resdb.print_detail.det?pspis=PUV/40335&plang=CS" target="_blank" >https://isdv.upv.cz/webapp/resdb.print_detail.det?pspis=PUV/40335&plang=CS</a>

DOI - Digital Object Identifier

—

Jazyk výsledku

čeština

Název v původním jazyce

Pouzdro pro realizaci elektrického propojení a zapouzdření elektronické komponenty na textilním substrátu chytré textilie a sestava pouzdra a textilního substrátu

Popis výsledku v původním jazyce

Technické řešení se týká pouzdra pro zapouzdření elektronických součástek nebo elektronických modulů (dále v textu elektronické komponenty) na textilních substrátech chytrých textilií, při kterém je realizováno elektrické propojení těchto elektronických komponentů s elektricky vodivými drahami textilního substrátu. Součástí technického řešení je také sestava tvořená pouzdrem a textilním substrátem. Komponenta je osazena do 3D tvarovaného termoplastického polymerního pouzdra, jenž je vyrobeno aditivní technologií 3D tisku a následně umístěno na textilní substrát s vodivým motivem. Sestava elektronické komponenty a 3D tištěného pouzdra umístěná na textilním substrátu je vložena do termolisu, kde působením teploty a tlaku dochází k přechodu termoplastických materiálů do méně viskózního stavu a jejich prolnutí s textilním substrátem. Současně dochází k elektrickému propojení elektronické komponenty s vodivým motivem textilního substrátu. Po dostatečném prolnutí termoplastického materiálu je ukončeno působení zvýšené teploty a celá sestava pod tlakem chladne, tak aby nedošlo k rozvolnění elektrického kontaktu.

Název v anglickém jazyce

The housing for the realization of electrical interconnection and encapsulation of the electronic component mounted to the textile substrate of the e-textile and housing and textile substrate composition

Popis výsledku anglicky

The technical solution is focused on housing for encapsulation of the electronic SMD components or electronic modules (summary called electronic components) on the textile substrates of the e-textiles, where is simultaneously realized electronic interconnection of the electronic components with conductive patterns integrated into the textile substrate. The element of the technical solution is also housing for electronic components and textile substrate composition. The electronic component is assembled into the 3D thermoplastic polymer housing manufactured by the additive 3D printing technology and subsequently placed on the textile substrate with the conductive pattern. This composition of the electronic component and textile substrate is placed into the heat press device, where is coincident applied high temperature and pressure to the thermoplastic polymer housing. The housing change viscosity and permeate into the textile substrate. Simultaneously, the electrical interconnection of the electronic component and the conductive pattern of the textile substrate is realized. The heating process is finished, when the thermoplastic polymer housing sufficiently permeates to the textile substrate. Nevertheless, the pressure effect is finished, when the composition of the electronic component and textile substrate is called down under the glass transient temperature of the used polymer materials.

Druh

F_uzit - Užitný vzor

CEP obor

—

OECD FORD obor

20201 - Electrical and electronic engineering

Projekt

<a href="/cs/project/FW03010077" target="_blank" >FW03010077: InTechTex - Inovativní technologie integrace a pouzdření elektronických prvků pro smart textilie odolávající extrémním podmínkám</a><br>

Návaznosti

P - Projekt vyzkumu a vyvoje financovany z verejnych zdroju (s odkazem do CEP)

Rok uplatnění

2022

Kód důvěrnosti údajů

S - Úplné a pravdivé údaje o projektu nepodléhají ochraně podle zvláštních právních předpisů

Číslo patentu nebo vzoru

36555

Vydavatel

CZ001 -

Název vydavatele

Industrial Property Office

Místo vydání

Prague

Stát vydání

CZ - Česká republika

Datum přijetí

—

Název vlastníka

Západočeská univerzita v Plzni

Způsob využití

A - Výsledek využívá pouze poskytovatel

Druh možnosti využití

A - K využití výsledku jiným subjektem je vždy nutné nabytí licence