Contacting of SMD components on the textile substrates

Kód výsledku v IS VaVaI
<a href="https://www.isvavai.cz/riv?ss=detail&h=RIV%2F49777513%3A23220%2F20%3A43958897" target="_blank" >RIV/49777513:23220/20:43958897 - isvavai.cz</a>
Výsledek na webu
<a href="https://ieeexplore.ieee.org/document/9120911" target="_blank" >https://ieeexplore.ieee.org/document/9120911</a>
DOI - Digital Object Identifier
<a href="http://dx.doi.org/10.1109/ISSE49702.2020.9120911" target="_blank" >10.1109/ISSE49702.2020.9120911</a>

Jazyk výsledku
angličtina
Název v původním jazyce
Contacting of SMD components on the textile substrates
Popis výsledku v původním jazyce
This paper deals with contacting of the standard electrical SMD components on the textile substrates. SMD components are contacted and also encapsulated in one single step by a thermo-compress method. SMD components are embedded and fixed in the cavities of the plastic housing made by 3D printer. This housing is subsequently melted by the standard thermo-transfer device, which is used in textile industry for pattern transfer. The electrically conductive track can be embroidered by a conductive hybrid thread directly on the textile or printed by conductive ink on the housing.
Název v anglickém jazyce
Contacting of SMD components on the textile substrates
Popis výsledku anglicky
This paper deals with contacting of the standard electrical SMD components on the textile substrates. SMD components are contacted and also encapsulated in one single step by a thermo-compress method. SMD components are embedded and fixed in the cavities of the plastic housing made by 3D printer. This housing is subsequently melted by the standard thermo-transfer device, which is used in textile industry for pattern transfer. The electrically conductive track can be embroidered by a conductive hybrid thread directly on the textile or printed by conductive ink on the housing.

Rok uplatnění
2020
Kód důvěrnosti údajů
S - Úplné a pravdivé údaje o projektu nepodléhají ochraně podle zvláštních právních předpisů

Název statě ve sborníku
Proceedings of the International Spring Seminar on Electronics Technology, ISSE 2020
ISBN
978-1-72816-773-2
ISSN
2161-2528
e-ISSN
2161-2536
Počet stran výsledku
6
Strana od-do
1-6
Název nakladatele
IEEE
Místo vydání
Piscataway
Místo konání akce
Web-based Conference, Demenovska, Slovakia
Datum konání akce
14. 5. 2020
Typ akce podle státní příslušnosti
WRD - Celosvětová akce
Kód UT WoS článku
000610543500011

Podobné výsledky(10)