Vše

Co hledáte?

Vše
Projekty
Výsledky výzkumu
Subjekty

Rychlé hledání

  • Projekty podpořené TA ČR
  • Významné projekty
  • Projekty s nejvyšší státní podporou
  • Aktuálně běžící projekty

Chytré vyhledávání

  • Takto najdu konkrétní +slovo
  • Takto z výsledků -slovo zcela vynechám
  • “Takto můžu najít celou frázi”

Keramický substrát pro elektronické součástky generující ztrátové teplo

Identifikátory výsledku

  • Kód výsledku v IS VaVaI

    <a href="https://www.isvavai.cz/riv?ss=detail&h=RIV%2F49777513%3A23220%2F24%3A43973315" target="_blank" >RIV/49777513:23220/24:43973315 - isvavai.cz</a>

  • Výsledek na webu

    <a href="https://isdv.upv.gov.cz/doc/FullFiles/UtilityModels/FullDocuments/FDUM0038/uv038205.pdf" target="_blank" >https://isdv.upv.gov.cz/doc/FullFiles/UtilityModels/FullDocuments/FDUM0038/uv038205.pdf</a>

  • DOI - Digital Object Identifier

Alternativní jazyky

  • Jazyk výsledku

    čeština

  • Název v původním jazyce

    Keramický substrát pro elektronické součástky generující ztrátové teplo

  • Popis výsledku v původním jazyce

    Technické řešení se týká elektricky nevodivého keramického substrátu pro výkonové moduly, na kterém jsou přímo vytvořeny elektricky vodivé motivy a kontaktní plochy pro osazení elektronických součástek výkonových modulů generujících ztrátové teplo. Podstata technického řešení spočívá v tom, že je keramický substrát tvořen monolitickým tělesem zahrnujícím alespoň jeden kanál pro vytvoření vnitřního chladicího okruhu. Výhodou monolitického tělesa je rovnoměrné vedení tepla bez omezování tepelnými mosty a dále homogenní tepelná roztažnost.

  • Název v anglickém jazyce

    A ceramic substrate for electronic components generating waste heat

  • Popis výsledku anglicky

    The technical solution relates to an electrically non-conductive ceramic substrate for power modules, on which electrically conductive patterns and contact surfaces are directly created for assembling electronic components of power modules generating dissipative heat. The technical solution is based on the ceramic substrate being a monolithic body including at least one channel for forming an internal cooling circuit. The advantage of the monolithic body is the uniform heat conduction without being limited by thermal bridges and the homogeneous thermal expansion.

Klasifikace

  • Druh

    F<sub>uzit</sub> - Užitný vzor

  • CEP obor

  • OECD FORD obor

    20201 - Electrical and electronic engineering

Návaznosti výsledku

  • Projekt

    <a href="/cs/project/TN02000067" target="_blank" >TN02000067: Nové směry v elektronice pro průmysl 4.0 a medicínu 4.0</a><br>

  • Návaznosti

    P - Projekt vyzkumu a vyvoje financovany z verejnych zdroju (s odkazem do CEP)

Ostatní

  • Rok uplatnění

    2024

  • Kód důvěrnosti údajů

    C - Předmět řešení projektu podléhá obchodnímu tajemství (§ 504 Občanského zákoníku), ale název projektu, cíle projektu a u ukončeného nebo zastaveného projektu zhodnocení výsledku řešení projektu (údaje P03, P04, P15, P19, P29, PN8) dodané do CEP, jsou upraveny tak, aby byly zveřejnitelné.

Údaje specifické pro druh výsledku

  • Číslo patentu nebo vzoru

    38205

  • Vydavatel

    CZ001 -

  • Název vydavatele

    Industrial Property Office

  • Místo vydání

    Prague

  • Stát vydání

    CZ - Česká republika

  • Datum přijetí

  • Název vlastníka

    Západočeska univerzita v Plzni, Elceram, a.s.

  • Způsob využití

    A - Výsledek využívá pouze poskytovatel

  • Druh možnosti využití

    A - K využití výsledku jiným subjektem je vždy nutné nabytí licence