A Comparative Study of Silver Sintering Pastes for Die-Attach Applications: Microstructure, Mechanical Properties, and Reliability
Identifikátory výsledku
Kód výsledku v IS VaVaI
<a href="https://www.isvavai.cz/riv?ss=detail&h=RIV%2F49777513%3A23220%2F25%3A43976262" target="_blank" >RIV/49777513:23220/25:43976262 - isvavai.cz</a>
Výsledek na webu
<a href="https://ieeexplore.ieee.org/document/11222544" target="_blank" >https://ieeexplore.ieee.org/document/11222544</a>
DOI - Digital Object Identifier
<a href="http://dx.doi.org/10.23919/EMPC63132.2025.11222544" target="_blank" >10.23919/EMPC63132.2025.11222544</a>
Alternativní jazyky
Jazyk výsledku
angličtina
Název v původním jazyce
A Comparative Study of Silver Sintering Pastes for Die-Attach Applications: Microstructure, Mechanical Properties, and Reliability
Popis výsledku v původním jazyce
This paper is focused on a comparative study of silver sintering pastes for die-attach applications. Three different silver sintering paste from NBETech, Nano-join and Jufeng were used for the study. The quality and reliability of sintered joints between alumina ceramic substrates with printed silver conductive patterns and ceramic mock-up chips were evaluated. A detailed description of the experiments, boxplot diagrams with measured values of mechanical strength, X-ray scans, SEM images and metallographic cross-sections of all tested samples before and after the thermal shock cycling with analysis and recommendations are described in the paper.
Název v anglickém jazyce
A Comparative Study of Silver Sintering Pastes for Die-Attach Applications: Microstructure, Mechanical Properties, and Reliability
Popis výsledku anglicky
This paper is focused on a comparative study of silver sintering pastes for die-attach applications. Three different silver sintering paste from NBETech, Nano-join and Jufeng were used for the study. The quality and reliability of sintered joints between alumina ceramic substrates with printed silver conductive patterns and ceramic mock-up chips were evaluated. A detailed description of the experiments, boxplot diagrams with measured values of mechanical strength, X-ray scans, SEM images and metallographic cross-sections of all tested samples before and after the thermal shock cycling with analysis and recommendations are described in the paper.
Klasifikace
Druh
D - Stať ve sborníku
CEP obor
—
OECD FORD obor
20201 - Electrical and electronic engineering
Návaznosti výsledku
Projekt
<a href="/cs/project/TQ15000029" target="_blank" >TQ15000029: Pokročilé technologie termomechanicky odolného kontaktování součástek pro výkonové aplikace</a><br>
Návaznosti
P - Projekt vyzkumu a vyvoje financovany z verejnych zdroju (s odkazem do CEP)
Ostatní
Rok uplatnění
2025
Kód důvěrnosti údajů
S - Úplné a pravdivé údaje o projektu nepodléhají ochraně podle zvláštních právních předpisů
Údaje specifické pro druh výsledku
Název statě ve sborníku
2025 25th European Microelectronics and Packaging Conference & Exhibition (EMPC)
ISBN
978-1-73950-051-1
ISSN
—
e-ISSN
—
Počet stran výsledku
5
Strana od-do
1-5
Název nakladatele
IEEE
Místo vydání
Piscataway
Místo konání akce
Grenoble, France
Datum konání akce
16. 9. 2025
Typ akce podle státní příslušnosti
EUR - Evropská akce
Kód UT WoS článku
—