Thermal conductivity analysis of delaminated thin films by scanning thermal microscopy

Kód výsledku v IS VaVaI

<a href="https://www.isvavai.cz/riv?ss=detail&h=RIV%2F49777513%3A23640%2F14%3A43922286" target="_blank" >RIV/49777513:23640/14:43922286 - isvavai.cz</a>

Nalezeny alternativní kódy

RIV/00177016:_____/14:#0001041 RIV/00216305:26110/14:PU112331

Výsledek na webu

<a href="http://dx.doi.org/10.1088/0957-0233/25/4/044022" target="_blank" >http://dx.doi.org/10.1088/0957-0233/25/4/044022</a>

DOI - Digital Object Identifier

<a href="http://dx.doi.org/10.1088/0957-0233/25/4/044022" target="_blank" >10.1088/0957-0233/25/4/044022</a>

Jazyk výsledku

angličtina

Název v původním jazyce

Thermal conductivity analysis of delaminated thin films by scanning thermal microscopy

Popis výsledku v původním jazyce

Scanning thermal microscopy (SThM) is a scanning probe microscopy technique for mapping temperature and thermal properties of solid surfaces with very high resolution. It has been used for the determination of various thermophysical properties in the past and it delivers better lateral resolution than any other thermal technique. Absolute determination of thermal conductivity using SThM, however, is still problematic due to the complex nature of the heat exchange between the probe and sample. In this paper we present a method for thin film thermal conductivity determination based on the use of thin film defects-delaminations. We show that, using a combination of bonded and debonded film measurements together with numerical analysis, we can use a singleSThM measurement to determine the isotropic thermal conductivity of the film, without a priori knowledge of probe-sample junction properties.

Název v anglickém jazyce

Thermal conductivity analysis of delaminated thin films by scanning thermal microscopy

Popis výsledku anglicky

Scanning thermal microscopy (SThM) is a scanning probe microscopy technique for mapping temperature and thermal properties of solid surfaces with very high resolution. It has been used for the determination of various thermophysical properties in the past and it delivers better lateral resolution than any other thermal technique. Absolute determination of thermal conductivity using SThM, however, is still problematic due to the complex nature of the heat exchange between the probe and sample. In this paper we present a method for thin film thermal conductivity determination based on the use of thin film defects-delaminations. We show that, using a combination of bonded and debonded film measurements together with numerical analysis, we can use a singleSThM measurement to determine the isotropic thermal conductivity of the film, without a priori knowledge of probe-sample junction properties.

Druh

J_x - Nezařazeno - Článek v odborném periodiku (Jimp, Jsc a Jost)

CEP obor

JB - Senzory, čidla, měření a regulace

OECD FORD obor

—

Projekt

<a href="/cs/project/FR-TI1%2F241" target="_blank" >FR-TI1/241: Prvky pro nanometrickou diagnostiku délkových změn, tvarových úchylek a povrchových defektů</a><br>

Návaznosti

I - Institucionalni podpora na dlouhodoby koncepcni rozvoj vyzkumne organizace

Rok uplatnění

2014

Kód důvěrnosti údajů

S - Úplné a pravdivé údaje o projektu nepodléhají ochraně podle zvláštních právních předpisů

Název periodika

Measurement Science and Technology

ISSN

0957-0233

e-ISSN

—

Svazek periodika

25

Číslo periodika v rámci svazku

4

Stát vydavatele periodika

GB - Spojené království Velké Británie a Severního Irska

Počet stran výsledku

7

Strana od-do

1-7

Kód UT WoS článku

000332932800023

EID výsledku v databázi Scopus

—