Development of laser technology of coating removal from printed circuit board

Kód výsledku v IS VaVaI
<a href="https://www.isvavai.cz/riv?ss=detail&h=RIV%2F49777513%3A23640%2F16%3A43931093" target="_blank" >RIV/49777513:23640/16:43931093 - isvavai.cz</a>
Výsledek na webu
—
DOI - Digital Object Identifier
—

Jazyk výsledku
angličtina
Název v původním jazyce
Development of laser technology of coating removal from printed circuit board
Popis výsledku v původním jazyce
Laser technology was developed for precise removal of thin film of special material from the printed circuit board in place of electric contact. The technology is based on a picosecond laser with scanning head, precise sample holder with micropositioners and USB microscope. A dedicated method enables precise locating of the sample and removal of thin film only from the selected area and without damage of the electric contact.
Název v anglickém jazyce
Development of laser technology of coating removal from printed circuit board
Popis výsledku anglicky
Laser technology was developed for precise removal of thin film of special material from the printed circuit board in place of electric contact. The technology is based on a picosecond laser with scanning head, precise sample holder with micropositioners and USB microscope. A dedicated method enables precise locating of the sample and removal of thin film only from the selected area and without damage of the electric contact.

Rok uplatnění
2016
Kód důvěrnosti údajů
C - Předmět řešení projektu podléhá obchodnímu tajemství (§ 504 Občanského zákoníku), ale název projektu, cíle projektu a u ukončeného nebo zastaveného projektu zhodnocení výsledku řešení projektu (údaje P03, P04, P15, P19, P29, PN8) dodané do CEP, jsou upraveny tak, aby byly zveřejnitelné.

Podobné výsledky(10)