Velkoplošný hybridní pixelový detektor s redukovaným poměrem vyčítacích ploch

Kód výsledku v IS VaVaI

<a href="https://www.isvavai.cz/riv?ss=detail&h=RIV%2F60193247%3A_____%2F16%3AN0000007" target="_blank" >RIV/60193247:_____/16:N0000007 - isvavai.cz</a>

Výsledek na webu

—

DOI - Digital Object Identifier

—

Jazyk výsledku

čeština

Název v původním jazyce

Velkoplošný hybridní pixelový detektor s redukovaným poměrem vyčítacích ploch

Popis výsledku v původním jazyce

Základním prvkem celého detekčního řetězce je tzv. šupina, kterou tvoří jeden pixelový segmentový senzor spojených s několika malými vícekanálovými vyčítacími čipy. Nosným prvkem šupinu je kaptonový flex PCB (Printed Circuit Board), s nímž je soustava senzor – čipy pevně spojena. Čip se senzorem jsou spojeny technologií ball boardingu, která zaručuje vysokou jakost a trvanlivost spojení v námi používané technologii 80 mikrometrů. Celá spodní část šupiny je zalita do epoxidové vrstvy tzv. glob topu. Jako optimální pro geometrické rozlišení jednoho pixelu byla zvolena jednotka 1x1mm2, která se na první pohled jeví jako poměrně veliká, nicméně pro aplikační potřeby kontinuálního zobrazování a měření dopadající dávky v radioterapii se jedná o naprosto dostačující parametr. Kaptonový flex PCB je zakončen univerzálním FPL konektorem. Základní šupina je čtvercová s pasivním okrajem zvaným mrtvá zóna (Guard Ring) senzoru, která je nezbytným technickým ochranným prvkem pro správnou funkci senzoru. Snahou je tuto oblast co nejvíce minimalizovat. Pro použitou tloušťku senzoru a rezistivitu substrátu křemíku byla zvolena optimální šířka o velikosti1mm po celém obvodu senzoru.

Název v anglickém jazyce

Large area hybrid pixel detector with reduced ratio of read-out surfaces

Popis výsledku anglicky

The fundamental element of the whole detection chain is so-called chip constituting of a single pixel segment sensor connected to several small multi-channel read-out circuits. Principal element of the chip is a kapton flex PCB (Printed Circuit Board) that fimrly connects the sensor and read-out circuit. The read-out and sensor are connected by ball-bonding technology that ensures high quality and durability of the connection for the 80 micron technology used. The whole bottom part of the chip is affixed in an epoxide layer of so-called glob top. An area of 1x1 mm2 has been selected as an optimum. Even though the area might be considered rather large, for the applications of continuous imaging and measurement of incident radiation dose in radiotherapy the selected detector size is adequate. Kapton flex PCB is terminated with a universal FPL connector. The primary chip is square-shaped with a passive border guard ring (so-called dead zone) of the sensor that is a necessary technological element for correct functionality of the sensor. The aim is to minimise this area. For the used thickness of the sensor and the resistivity of the silicon substrate an optimal width of 1mm along the whole circumference of the sensor has been selected.

Druh

F_uzit - Užitný vzor

CEP obor

JB - Senzory, čidla, měření a regulace

OECD FORD obor

—

Projekt

<a href="/cs/project/TE01020069" target="_blank" >TE01020069: Progresívní detekční systémy ionizujícího záření</a><br>

Návaznosti

P - Projekt vyzkumu a vyvoje financovany z verejnych zdroju (s odkazem do CEP)

Rok uplatnění

2016

Kód důvěrnosti údajů

S - Úplné a pravdivé údaje o projektu nepodléhají ochraně podle zvláštních právních předpisů

Číslo patentu nebo vzoru

30091

Vydavatel

CZ001 -

Název vydavatele

Industrial Property Office

Místo vydání

Prague

Stát vydání

CZ - Česká republika

Datum přijetí

—

Název vlastníka

UJP PRAHA a.s.

Způsob využití

A - Výsledek využívá pouze poskytovatel

Druh možnosti využití

P - Využití výsledku jiným subjektem je v některých případech možné bez nabytí licence