Joining LTCC, Al2O3 and SiC substrates for higher operating temperature applications

Kód výsledku v IS VaVaI

<a href="https://www.isvavai.cz/riv?ss=detail&h=RIV%2F60461373%3A22310%2F16%3A43902855" target="_blank" >RIV/60461373:22310/16:43902855 - isvavai.cz</a>

Nalezeny alternativní kódy

RIV/00216305:26220/16:PU119693

Výsledek na webu

—

DOI - Digital Object Identifier

—

Jazyk výsledku

angličtina

Název v původním jazyce

Joining LTCC, Al2O3 and SiC substrates for higher operating temperature applications

Popis výsledku v původním jazyce

The article deals with creating solid joints of Low Temperature Co-fired Ceramic with Al2O3 (Alumina) or SiC chips. The aim of this study is to find material of standard thick film layer (TFL) process, which would be useful for electronic chip packages designed for higher operating temperatures (from 150 up to 800 oC).

Název v anglickém jazyce

Joining LTCC, Al2O3 and SiC substrates for higher operating temperature applications

Popis výsledku anglicky

The article deals with creating solid joints of Low Temperature Co-fired Ceramic with Al2O3 (Alumina) or SiC chips. The aim of this study is to find material of standard thick film layer (TFL) process, which would be useful for electronic chip packages designed for higher operating temperatures (from 150 up to 800 oC).

Druh

D - Stať ve sborníku

CEP obor

JH - Keramika, žáruvzdorné materiály a skla

OECD FORD obor

—

Projekt

—

Návaznosti

I - Institucionalni podpora na dlouhodoby koncepcni rozvoj vyzkumne organizace

Rok uplatnění

2016

Kód důvěrnosti údajů

S - Úplné a pravdivé údaje o projektu nepodléhají ochraně podle zvláštních právních předpisů

Název statě ve sborníku

Materials Structure &amp; Micromechanics of Fracture

ISBN

978-80-214-5357-9

ISSN

—

e-ISSN

—

Počet stran výsledku

5

Strana od-do

631-634

Název nakladatele

Vutium

Místo vydání

Brno

Místo konání akce

Brno

Datum konání akce

27. 6. 2016

Typ akce podle státní příslušnosti

EUR - Evropská akce

Kód UT WoS článku

—