Temperature dependence of twinning stress – analogy between Cu–Ni–Al and Ni–Mn–Ga shape memory single crystals

Kód výsledku v IS VaVaI

<a href="https://www.isvavai.cz/riv?ss=detail&h=RIV%2F61388998%3A_____%2F17%3A00478674" target="_blank" >RIV/61388998:_____/17:00478674 - isvavai.cz</a>

Nalezeny alternativní kódy

RIV/68378271:_____/17:00478674 RIV/68407700:21340/17:00314505

Výsledek na webu

<a href="http://dx.doi.org/10.1080/14786435.2017.1303577" target="_blank" >http://dx.doi.org/10.1080/14786435.2017.1303577</a>

DOI - Digital Object Identifier

<a href="http://dx.doi.org/10.1080/14786435.2017.1303577" target="_blank" >10.1080/14786435.2017.1303577</a>

Jazyk výsledku

angličtina

Název v původním jazyce

Temperature dependence of twinning stress – analogy between Cu–Ni–Al and Ni–Mn–Ga shape memory single crystals

Popis výsledku v původním jazyce

To obtain a direct non-magnetic analogy to Ni–Mn–Ga 10M martensite with highly mobile twin boundaries, we present the recalculation of twinning systems in Cu–Ni–Al martensite. In this approach, the twinning planes denoted as Type I, Type II and compound have similar orientations for both alloys (Ni–Mn–Ga and Cu–Ni–Al). In Cu–Ni–Al, compound twinning exhibits the twinning stress of 1 to 2 MPa comparable to twining stress of Ni–Mn–Ga. In contrast Type II twinning stress of Cu–Ni–Al is approximately 20 MPa, i.e. much higher than twinning stress for Type II in Ni–Mn–Ga (0.1 to 0.3 MPa). Similarly to Ni–Mn–Ga, the twinning stress of Type II in Cu–Ni–Al is temperature independent. Moreover, no temperature dependence was found also for compound twinning in Cu–Ni–Al.n

Název v anglickém jazyce

Temperature dependence of twinning stress – analogy between Cu–Ni–Al and Ni–Mn–Ga shape memory single crystals

Popis výsledku anglicky

To obtain a direct non-magnetic analogy to Ni–Mn–Ga 10M martensite with highly mobile twin boundaries, we present the recalculation of twinning systems in Cu–Ni–Al martensite. In this approach, the twinning planes denoted as Type I, Type II and compound have similar orientations for both alloys (Ni–Mn–Ga and Cu–Ni–Al). In Cu–Ni–Al, compound twinning exhibits the twinning stress of 1 to 2 MPa comparable to twining stress of Ni–Mn–Ga. In contrast Type II twinning stress of Cu–Ni–Al is approximately 20 MPa, i.e. much higher than twinning stress for Type II in Ni–Mn–Ga (0.1 to 0.3 MPa). Similarly to Ni–Mn–Ga, the twinning stress of Type II in Cu–Ni–Al is temperature independent. Moreover, no temperature dependence was found also for compound twinning in Cu–Ni–Al.n

Druh

J_imp - Článek v periodiku v databázi Web of Science

CEP obor

—

OECD FORD obor

10302 - Condensed matter physics (including formerly solid state physics, supercond.)

Projekt

Výsledek vznikl pri realizaci vícero projektů. Více informací v záložce Projekty.

Návaznosti

P - Projekt vyzkumu a vyvoje financovany z verejnych zdroju (s odkazem do CEP)

Rok uplatnění

2017

Kód důvěrnosti údajů

S - Úplné a pravdivé údaje o projektu nepodléhají ochraně podle zvláštních právních předpisů

Název periodika

Philosophical Magazine

ISSN

1478-6435

e-ISSN

—

Svazek periodika

97

Číslo periodika v rámci svazku

18

Stát vydavatele periodika

CZ - Česká republika

Počet stran výsledku

19

Strana od-do

1479-1497

Kód UT WoS článku

000401251000003

EID výsledku v databázi Scopus

2-s2.0-85015840760