Vše

Co hledáte?

Vše
Projekty
Výsledky výzkumu
Subjekty

Rychlé hledání

  • Projekty podpořené TA ČR
  • Významné projekty
  • Projekty s nejvyšší státní podporou
  • Aktuálně běžící projekty

Chytré vyhledávání

  • Takto najdu konkrétní +slovo
  • Takto z výsledků -slovo zcela vynechám
  • “Takto můžu najít celou frázi”

Multilayered Cu-Ti deposition on silicon substrates for chemiresistor applications

Identifikátory výsledku

  • Kód výsledku v IS VaVaI

    <a href="https://www.isvavai.cz/riv?ss=detail&h=RIV%2F61389005%3A_____%2F20%3A00534005" target="_blank" >RIV/61389005:_____/20:00534005 - isvavai.cz</a>

  • Nalezeny alternativní kódy

    RIV/67985882:_____/20:00534005

  • Výsledek na webu

    <a href="https://doi.org/10.1080/10426507.2020.1804166" target="_blank" >https://doi.org/10.1080/10426507.2020.1804166</a>

  • DOI - Digital Object Identifier

    <a href="http://dx.doi.org/10.1080/10426507.2020.1804166" target="_blank" >10.1080/10426507.2020.1804166</a>

Alternativní jazyky

  • Jazyk výsledku

    angličtina

  • Název v původním jazyce

    Multilayered Cu-Ti deposition on silicon substrates for chemiresistor applications

  • Popis výsledku v původním jazyce

    On the perspective to develop CuO-TiO2MOS, multilayered Cu and Ti thin layers were alternatively deposited on silicon wafers using 25 keV Ar + ion beam sputtering and, subsequently, oxidized by thermal annealing in air at 400 degrees C for 24 h. The deposited films have variable ratios of the Cu and Ti % at. One of the main goal is to obtain such multilayers avoiding the presence of Cu-Ti-O compounds. The samples were characterized in terms of composition (by RBS and SIMS analyses) and morphology (by AFM and SEM investigations). In particular, SIMS maps allows to observe the spatial distribution and thickness of each phase of the Cu/Ti multilayers, and further to observe Cu diffusion and mixing with Ti, as well as phase separation of CuO and TiO(2)in the samples. The reasons of this effect represent an open issue that has to investigated, in order to improve the MOS fabrication.

  • Název v anglickém jazyce

    Multilayered Cu-Ti deposition on silicon substrates for chemiresistor applications

  • Popis výsledku anglicky

    On the perspective to develop CuO-TiO2MOS, multilayered Cu and Ti thin layers were alternatively deposited on silicon wafers using 25 keV Ar + ion beam sputtering and, subsequently, oxidized by thermal annealing in air at 400 degrees C for 24 h. The deposited films have variable ratios of the Cu and Ti % at. One of the main goal is to obtain such multilayers avoiding the presence of Cu-Ti-O compounds. The samples were characterized in terms of composition (by RBS and SIMS analyses) and morphology (by AFM and SEM investigations). In particular, SIMS maps allows to observe the spatial distribution and thickness of each phase of the Cu/Ti multilayers, and further to observe Cu diffusion and mixing with Ti, as well as phase separation of CuO and TiO(2)in the samples. The reasons of this effect represent an open issue that has to investigated, in order to improve the MOS fabrication.

Klasifikace

  • Druh

    J<sub>imp</sub> - Článek v periodiku v databázi Web of Science

  • CEP obor

  • OECD FORD obor

    10402 - Inorganic and nuclear chemistry

Návaznosti výsledku

  • Projekt

    Výsledek vznikl pri realizaci vícero projektů. Více informací v záložce Projekty.

  • Návaznosti

    I - Institucionalni podpora na dlouhodoby koncepcni rozvoj vyzkumne organizace

Ostatní

  • Rok uplatnění

    2020

  • Kód důvěrnosti údajů

    S - Úplné a pravdivé údaje o projektu nepodléhají ochraně podle zvláštních právních předpisů

Údaje specifické pro druh výsledku

  • Název periodika

    Phosphorus, Sulfur and Silicon and the Related Elements

  • ISSN

    1042-6507

  • e-ISSN

  • Svazek periodika

    195

  • Číslo periodika v rámci svazku

    11

  • Stát vydavatele periodika

    GB - Spojené království Velké Británie a Severního Irska

  • Počet stran výsledku

    4

  • Strana od-do

    932-935

  • Kód UT WoS článku

    000572478600011

  • EID výsledku v databázi Scopus

    2-s2.0-85091489645