Residual Stress Analysis of Additively Manufactured AlSi10Mg Alloy

Kód výsledku v IS VaVaI
<a href="https://www.isvavai.cz/riv?ss=detail&h=RIV%2F61989100%3A27230%2F24%3A10255106" target="_blank" >RIV/61989100:27230/24:10255106 - isvavai.cz</a>
Nalezeny alternativní kódy
RIV/68407700:21340/24:00371623
Výsledek na webu
<a href="https://www.scopus.com/inward/record.uri?eid=2-s2.0-85191464295&partnerID=40&md5=6645b4fd35771a03148ce56f35e2ece9" target="_blank" >https://www.scopus.com/inward/record.uri?eid=2-s2.0-85191464295&partnerID=40&md5=6645b4fd35771a03148ce56f35e2ece9</a>
DOI - Digital Object Identifier
—

Jazyk výsledku
angličtina
Název v původním jazyce
Residual Stress Analysis of Additively Manufactured AlSi10Mg Alloy
Popis výsledku v původním jazyce
The paper deals with the residual stress analysis of additively manufactured AlSi10Mg alloy. The influence of the printing strategy of SLM technology was found. The inhomogeneities of the circuit distribution of residual stresses were analysed, moreover; only the tensile residual stresses were determined on the surface of as-built samples. Zones of steep changes in residual stresses (mainly tensile) can be a potential area for crack initialisation. Tracking the yield surface, the yield strength of 160 MPa was determined, moreover; the decrease in tensile residual stresses was estimated.
Název v anglickém jazyce
Residual Stress Analysis of Additively Manufactured AlSi10Mg Alloy
Popis výsledku anglicky
The paper deals with the residual stress analysis of additively manufactured AlSi10Mg alloy. The influence of the printing strategy of SLM technology was found. The inhomogeneities of the circuit distribution of residual stresses were analysed, moreover; only the tensile residual stresses were determined on the surface of as-built samples. Zones of steep changes in residual stresses (mainly tensile) can be a potential area for crack initialisation. Tracking the yield surface, the yield strength of 160 MPa was determined, moreover; the decrease in tensile residual stresses was estimated.

Projekt
Výsledek vznikl pri realizaci vícero projektů. Více informací v záložce Projekty.
Návaznosti
P - Projekt vyzkumu a vyvoje financovany z verejnych zdroju (s odkazem do CEP)

Rok uplatnění
2024
Kód důvěrnosti údajů
S - Úplné a pravdivé údaje o projektu nepodléhají ochraně podle zvláštních právních předpisů

Název statě ve sborníku
EAN 2023 - 61st Conference on Experimental Stress Analysis, Proceedings of Full Papers
ISBN
978-80-553-3677-0
ISSN
—
e-ISSN
—
Počet stran výsledku
5
Strana od-do
"22 – 26"
Název nakladatele
Technical University of Košice
Místo vydání
Košice
Místo konání akce
Košice
Datum konání akce
6. 6. 2023
Typ akce podle státní příslušnosti
WRD - Celosvětová akce
Kód UT WoS článku
—

Podobné výsledky(10)