Vše

Co hledáte?

Vše
Projekty
Výsledky výzkumu
Subjekty

Rychlé hledání

  • Projekty podpořené TA ČR
  • Významné projekty
  • Projekty s nejvyšší státní podporou
  • Aktuálně běžící projekty

Chytré vyhledávání

  • Takto najdu konkrétní +slovo
  • Takto z výsledků -slovo zcela vynechám
  • “Takto můžu najít celou frázi”

Studium reaktivní difuzivity v ternárním sustému měď - indium - cín

Identifikátory výsledku

  • Kód výsledku v IS VaVaI

    <a href="https://www.isvavai.cz/riv?ss=detail&h=RIV%2F61989100%3A27360%2F06%3A00014328" target="_blank" >RIV/61989100:27360/06:00014328 - isvavai.cz</a>

  • Nalezeny alternativní kódy

    RIV/61989100:27360/07:00014328

  • Výsledek na webu

  • DOI - Digital Object Identifier

Alternativní jazyky

  • Jazyk výsledku

    angličtina

  • Název v původním jazyce

    Study of Reaction Diffusivity in the Copper - Indium - Tin Ternary System

  • Popis výsledku v původním jazyce

    Interaction of lead-free solders with copper substrate represents an important phenomenon in the issue of reliability of solder joints. New experimental data describing phase equilibria in the Cu-In-Sn system after long-time diffusion annealing at the 400 °C/50 hours, 600 °C/310 hours and 600 °C/48 hours will be presented. The composition of solders was: 100 % Sn, 75 % Sn + 25 % In, 50 % Sn + 50 % In, 25 % Sn + 75 % In, 100 % In. The fast quenching method was employed to freeze thermodynamic equilibriumafter annealing, followed by metallography, micro-hardness measurements, SEM (Scanning Electron Microscope) and WDX (Wave Dispersive X-ray) analysis. New phase equilibrium data, together with the data from literature, represent the best existing experimental description of phase equilibria in the system in question. The obtained experimental results of the phase equilibria were compared with the thermodynamic modelling by the CALPHAD (Calculation of Phase Diagrams) method and with other

  • Název v anglickém jazyce

    Study of Reaction Diffusivity in the Copper - Indium - Tin Ternary System

  • Popis výsledku anglicky

    Interaction of lead-free solders with copper substrate represents an important phenomenon in the issue of reliability of solder joints. New experimental data describing phase equilibria in the Cu-In-Sn system after long-time diffusion annealing at the 400 °C/50 hours, 600 °C/310 hours and 600 °C/48 hours will be presented. The composition of solders was: 100 % Sn, 75 % Sn + 25 % In, 50 % Sn + 50 % In, 25 % Sn + 75 % In, 100 % In. The fast quenching method was employed to freeze thermodynamic equilibriumafter annealing, followed by metallography, micro-hardness measurements, SEM (Scanning Electron Microscope) and WDX (Wave Dispersive X-ray) analysis. New phase equilibrium data, together with the data from literature, represent the best existing experimental description of phase equilibria in the system in question. The obtained experimental results of the phase equilibria were compared with the thermodynamic modelling by the CALPHAD (Calculation of Phase Diagrams) method and with other

Klasifikace

  • Druh

    D - Stať ve sborníku

  • CEP obor

    JG - Hutnictví, kovové materiály

  • OECD FORD obor

Návaznosti výsledku

  • Projekt

    <a href="/cs/project/OC%20094" target="_blank" >OC 094: Teoretické a experimentální studium fázových diagramů nízkotavitelných binárních a ternárních slitin, jejich příprava a charakterizace</a><br>

  • Návaznosti

    Z - Vyzkumny zamer (s odkazem do CEZ)

Ostatní

  • Rok uplatnění

    2007

  • Kód důvěrnosti údajů

    S - Úplné a pravdivé údaje o projektu nepodléhají ochraně podle zvláštních právních předpisů

Údaje specifické pro druh výsledku

  • Název statě ve sborníku

    Diffusion and Termodynamics of Materials

  • ISBN

    3-908451-35-3

  • ISSN

  • e-ISSN

  • Počet stran výsledku

    6

  • Strana od-do

    231-236

  • Název nakladatele

    Trans Tech Publication Ltd

  • Místo vydání

    Zürich

  • Místo konání akce

  • Datum konání akce

  • Typ akce podle státní příslušnosti

  • Kód UT WoS článku