Vše

Co hledáte?

Vše
Projekty
Výsledky výzkumu
Subjekty

Rychlé hledání

  • Projekty podpořené TA ČR
  • Významné projekty
  • Projekty s nejvyšší státní podporou
  • Aktuálně běžící projekty

Chytré vyhledávání

  • Takto najdu konkrétní +slovo
  • Takto z výsledků -slovo zcela vynechám
  • “Takto můžu najít celou frázi”

Interakce prvků v difuzním spoji měď / indium - cín při 400 a 600 °C

Identifikátory výsledku

  • Kód výsledku v IS VaVaI

    <a href="https://www.isvavai.cz/riv?ss=detail&h=RIV%2F61989100%3A27360%2F07%3A00016293" target="_blank" >RIV/61989100:27360/07:00016293 - isvavai.cz</a>

  • Výsledek na webu

  • DOI - Digital Object Identifier

Alternativní jazyky

  • Jazyk výsledku

    angličtina

  • Název v původním jazyce

    Interaction of elements in the copper / indium - tin diffusion joints at 400 and 600 °C

  • Popis výsledku v původním jazyce

    Interaction of lead-free solders with copper substrate represents an important phenomenon in the issue of reliability of solder joints. New experimental data describing phase equilibria in the Cu-In-Sn system after long-time diffusion annealing at the 400 °C and 600 °C will be presented. The composition of solders was: 100 % Sn, 75 % Sn + 25 % In, 50 % Sn + 50 % In, 25 % Sn + 75 % In, 100 % In. We study an interaction between copper wire and indium or tin alloys in liquid state too. The fast quenching method was employed to freeze thermodynamic equilibrium after annealing, followed by metallography, micro-hardness measurements, SEM (Scanning Electron Microscope) and WDX (Wave Dispersive X-ray) analysis. New phase equilibrium data, together with the data from literature, represent the best existing experimental description of phase equilibria in the system in question. The obtained experimental results of the phase equilibria were compared with the thermodynamic modelling by the CALPHAD

  • Název v anglickém jazyce

    Interaction of elements in the copper / indium - tin diffusion joints at 400 and 600 °C

  • Popis výsledku anglicky

    Interaction of lead-free solders with copper substrate represents an important phenomenon in the issue of reliability of solder joints. New experimental data describing phase equilibria in the Cu-In-Sn system after long-time diffusion annealing at the 400 °C and 600 °C will be presented. The composition of solders was: 100 % Sn, 75 % Sn + 25 % In, 50 % Sn + 50 % In, 25 % Sn + 75 % In, 100 % In. We study an interaction between copper wire and indium or tin alloys in liquid state too. The fast quenching method was employed to freeze thermodynamic equilibrium after annealing, followed by metallography, micro-hardness measurements, SEM (Scanning Electron Microscope) and WDX (Wave Dispersive X-ray) analysis. New phase equilibrium data, together with the data from literature, represent the best existing experimental description of phase equilibria in the system in question. The obtained experimental results of the phase equilibria were compared with the thermodynamic modelling by the CALPHAD

Klasifikace

  • Druh

    J<sub>x</sub> - Nezařazeno - Článek v odborném periodiku (Jimp, Jsc a Jost)

  • CEP obor

    JG - Hutnictví, kovové materiály

  • OECD FORD obor

Návaznosti výsledku

  • Projekt

    <a href="/cs/project/OC%20094" target="_blank" >OC 094: Teoretické a experimentální studium fázových diagramů nízkotavitelných binárních a ternárních slitin, jejich příprava a charakterizace</a><br>

  • Návaznosti

    P - Projekt vyzkumu a vyvoje financovany z verejnych zdroju (s odkazem do CEP)<br>Z - Vyzkumny zamer (s odkazem do CEZ)

Ostatní

  • Rok uplatnění

    2007

  • Kód důvěrnosti údajů

    S - Úplné a pravdivé údaje o projektu nepodléhají ochraně podle zvláštních právních předpisů

Údaje specifické pro druh výsledku

  • Název periodika

    University Review

  • ISSN

    1337-6047

  • e-ISSN

  • Svazek periodika

    1

  • Číslo periodika v rámci svazku

    3

  • Stát vydavatele periodika

    SK - Slovenská republika

  • Počet stran výsledku

    8

  • Strana od-do

    21-28

  • Kód UT WoS článku

  • EID výsledku v databázi Scopus