Interakce prvků v difuzním spoji měď / indium - cín při 400 a 600 °C
Identifikátory výsledku
Kód výsledku v IS VaVaI
<a href="https://www.isvavai.cz/riv?ss=detail&h=RIV%2F61989100%3A27360%2F07%3A00016293" target="_blank" >RIV/61989100:27360/07:00016293 - isvavai.cz</a>
Výsledek na webu
—
DOI - Digital Object Identifier
—
Alternativní jazyky
Jazyk výsledku
angličtina
Název v původním jazyce
Interaction of elements in the copper / indium - tin diffusion joints at 400 and 600 °C
Popis výsledku v původním jazyce
Interaction of lead-free solders with copper substrate represents an important phenomenon in the issue of reliability of solder joints. New experimental data describing phase equilibria in the Cu-In-Sn system after long-time diffusion annealing at the 400 °C and 600 °C will be presented. The composition of solders was: 100 % Sn, 75 % Sn + 25 % In, 50 % Sn + 50 % In, 25 % Sn + 75 % In, 100 % In. We study an interaction between copper wire and indium or tin alloys in liquid state too. The fast quenching method was employed to freeze thermodynamic equilibrium after annealing, followed by metallography, micro-hardness measurements, SEM (Scanning Electron Microscope) and WDX (Wave Dispersive X-ray) analysis. New phase equilibrium data, together with the data from literature, represent the best existing experimental description of phase equilibria in the system in question. The obtained experimental results of the phase equilibria were compared with the thermodynamic modelling by the CALPHAD
Název v anglickém jazyce
Interaction of elements in the copper / indium - tin diffusion joints at 400 and 600 °C
Popis výsledku anglicky
Interaction of lead-free solders with copper substrate represents an important phenomenon in the issue of reliability of solder joints. New experimental data describing phase equilibria in the Cu-In-Sn system after long-time diffusion annealing at the 400 °C and 600 °C will be presented. The composition of solders was: 100 % Sn, 75 % Sn + 25 % In, 50 % Sn + 50 % In, 25 % Sn + 75 % In, 100 % In. We study an interaction between copper wire and indium or tin alloys in liquid state too. The fast quenching method was employed to freeze thermodynamic equilibrium after annealing, followed by metallography, micro-hardness measurements, SEM (Scanning Electron Microscope) and WDX (Wave Dispersive X-ray) analysis. New phase equilibrium data, together with the data from literature, represent the best existing experimental description of phase equilibria in the system in question. The obtained experimental results of the phase equilibria were compared with the thermodynamic modelling by the CALPHAD
Klasifikace
Druh
J<sub>x</sub> - Nezařazeno - Článek v odborném periodiku (Jimp, Jsc a Jost)
CEP obor
JG - Hutnictví, kovové materiály
OECD FORD obor
—
Návaznosti výsledku
Projekt
<a href="/cs/project/OC%20094" target="_blank" >OC 094: Teoretické a experimentální studium fázových diagramů nízkotavitelných binárních a ternárních slitin, jejich příprava a charakterizace</a><br>
Návaznosti
P - Projekt vyzkumu a vyvoje financovany z verejnych zdroju (s odkazem do CEP)<br>Z - Vyzkumny zamer (s odkazem do CEZ)
Ostatní
Rok uplatnění
2007
Kód důvěrnosti údajů
S - Úplné a pravdivé údaje o projektu nepodléhají ochraně podle zvláštních právních předpisů
Údaje specifické pro druh výsledku
Název periodika
University Review
ISSN
1337-6047
e-ISSN
—
Svazek periodika
1
Číslo periodika v rámci svazku
3
Stát vydavatele periodika
SK - Slovenská republika
Počet stran výsledku
8
Strana od-do
21-28
Kód UT WoS článku
—
EID výsledku v databázi Scopus
—