Vše

Co hledáte?

Vše
Projekty
Výsledky výzkumu
Subjekty

Rychlé hledání

  • Projekty podpořené TA ČR
  • Významné projekty
  • Projekty s nejvyšší státní podporou
  • Aktuálně běžící projekty

Chytré vyhledávání

  • Takto najdu konkrétní +slovo
  • Takto z výsledků -slovo zcela vynechám
  • “Takto můžu najít celou frázi”

Software defined Network-on-Chip for scalable CMPs

Identifikátory výsledku

  • Kód výsledku v IS VaVaI

    <a href="https://www.isvavai.cz/riv?ss=detail&h=RIV%2F61989100%3A27740%2F16%3A86098616" target="_blank" >RIV/61989100:27740/16:86098616 - isvavai.cz</a>

  • Výsledek na webu

    <a href="http://ieeexplore.ieee.org/document/7568323/" target="_blank" >http://ieeexplore.ieee.org/document/7568323/</a>

  • DOI - Digital Object Identifier

    <a href="http://dx.doi.org/10.1109/HPCSim.2016.7568323" target="_blank" >10.1109/HPCSim.2016.7568323</a>

Alternativní jazyky

  • Jazyk výsledku

    angličtina

  • Název v původním jazyce

    Software defined Network-on-Chip for scalable CMPs

  • Popis výsledku v původním jazyce

    Moving from Petascale to Exascale computing necessitates optimizing the micro-architectural to increase the performance/power ratio of multicores (e.g., FLOPS/W). Future manycore processors will contain thousands of low-powered processing elements (kilo-core Chip Multi-Processors - CMPs) to support the execution of a large number of concurrent threads. While data-driven Program eXecution Models (PXMs) are gaining popularity due to the support they provide for thread communication, frequent data exchange among many concurrent threads puts stress on the underlying interconnect subsystem. This results in hotspots and high latency for data packet delivering. As a solution, we propose a scalable Software Defined Network-on-Chip (SDNoC) architecture for future manycore processors. Our design tries to merge the benefits of ring-based NoCs (i.e., performance, energy efficiency) with those brought by dynamic reconfiguration (i.e., adaptation, fault tolerance) while keeping the hard-wired topology (2D-mesh) fixed. To potentially accommodate different application and communication requirements, our interconnect allows mapping different types of topologies (virtual topologies). To allow the software layer to control and monitor the NoC subsystem, few customized instructions supporting a data-driven PXM are added to the core ISA. In experiments, we compared our lightweight reconfigurable architecture to a conventional 2D-mesh interconnection subsystem. Results show that our model allows savings of 39.4% of the chip area and up to 72.4% of the consumed power.

  • Název v anglickém jazyce

    Software defined Network-on-Chip for scalable CMPs

  • Popis výsledku anglicky

    Moving from Petascale to Exascale computing necessitates optimizing the micro-architectural to increase the performance/power ratio of multicores (e.g., FLOPS/W). Future manycore processors will contain thousands of low-powered processing elements (kilo-core Chip Multi-Processors - CMPs) to support the execution of a large number of concurrent threads. While data-driven Program eXecution Models (PXMs) are gaining popularity due to the support they provide for thread communication, frequent data exchange among many concurrent threads puts stress on the underlying interconnect subsystem. This results in hotspots and high latency for data packet delivering. As a solution, we propose a scalable Software Defined Network-on-Chip (SDNoC) architecture for future manycore processors. Our design tries to merge the benefits of ring-based NoCs (i.e., performance, energy efficiency) with those brought by dynamic reconfiguration (i.e., adaptation, fault tolerance) while keeping the hard-wired topology (2D-mesh) fixed. To potentially accommodate different application and communication requirements, our interconnect allows mapping different types of topologies (virtual topologies). To allow the software layer to control and monitor the NoC subsystem, few customized instructions supporting a data-driven PXM are added to the core ISA. In experiments, we compared our lightweight reconfigurable architecture to a conventional 2D-mesh interconnection subsystem. Results show that our model allows savings of 39.4% of the chip area and up to 72.4% of the consumed power.

Klasifikace

  • Druh

    D - Stať ve sborníku

  • CEP obor

    IN - Informatika

  • OECD FORD obor

Návaznosti výsledku

  • Projekt

    <a href="/cs/project/LQ1602" target="_blank" >LQ1602: IT4Innovations excellence in science</a><br>

  • Návaznosti

    P - Projekt vyzkumu a vyvoje financovany z verejnych zdroju (s odkazem do CEP)

Ostatní

  • Rok uplatnění

    2016

  • Kód důvěrnosti údajů

    S - Úplné a pravdivé údaje o projektu nepodléhají ochraně podle zvláštních právních předpisů

Údaje specifické pro druh výsledku

  • Název statě ve sborníku

    2016 INTERNATIONAL CONFERENCE ON HIGH PERFORMANCE COMPUTING &amp; SIMULATION (HPCS 2016)

  • ISBN

    978-1-5090-2088-1

  • ISSN

  • e-ISSN

  • Počet stran výsledku

    4

  • Strana od-do

    112-115

  • Název nakladatele

    IEEE, 345 E 47TH ST, NEW YORK, NY 10017 USA

  • Místo vydání

    New York

  • Místo konání akce

    Innsbruck

  • Datum konání akce

    18. 7. 2016

  • Typ akce podle státní příslušnosti

    EUR - Evropská akce

  • Kód UT WoS článku

    000389590600015