Teplotní stárnutí a životnost pájených spojů solárních článků

Kód výsledku v IS VaVaI

<a href="https://www.isvavai.cz/riv?ss=detail&h=RIV%2F68081731%3A_____%2F06%3A00051422" target="_blank" >RIV/68081731:_____/06:00051422 - isvavai.cz</a>

Výsledek na webu

—

DOI - Digital Object Identifier

—

Jazyk výsledku

angličtina

Název v původním jazyce

Thermal cycling and lifetime testing of solar cell's solder joints

Popis výsledku v původním jazyce

This work is about interconnection of the solar cell and the substrate. Ceramic substrate and back side contact solar cells were used. There are 36 solar cells which were contacted on 12 substrates. The Ag paste was used as a conductive layer and lead free solder paste was chosen as a solder. 3 firing profiles in 4-zone furnace were tested. The thermal cycling is the next step. 6 substrates will be tested with 1000 cycles and 6 substrates will be tested with 3000 cycles. The cycle is in the range -40°Cto 125°C, ramp 10°C/min, dwell 10 min, period 60 min. This is the common test cycle regime used in military applications testing, hence the wide temperature range of the cycle.

Název v anglickém jazyce

Thermal cycling and lifetime testing of solar cell's solder joints

Popis výsledku anglicky

This work is about interconnection of the solar cell and the substrate. Ceramic substrate and back side contact solar cells were used. There are 36 solar cells which were contacted on 12 substrates. The Ag paste was used as a conductive layer and lead free solder paste was chosen as a solder. 3 firing profiles in 4-zone furnace were tested. The thermal cycling is the next step. 6 substrates will be tested with 1000 cycles and 6 substrates will be tested with 3000 cycles. The cycle is in the range -40°Cto 125°C, ramp 10°C/min, dwell 10 min, period 60 min. This is the common test cycle regime used in military applications testing, hence the wide temperature range of the cycle.

Druh

D - Stať ve sborníku

CEP obor

JA - Elektronika a optoelektronika, elektrotechnika

OECD FORD obor

—

Projekt

—

Návaznosti

Z - Vyzkumny zamer (s odkazem do CEZ)

Rok uplatnění

2006

Kód důvěrnosti údajů

S - Úplné a pravdivé údaje o projektu nepodléhají ochraně podle zvláštních právních předpisů

Název statě ve sborníku

EDS'06 - Electronic Devices and Systems IMAPS CS International Conference 2006 - Proceedings

ISBN

80-214-3246-2

ISSN

—

e-ISSN

—

Počet stran výsledku

5

Strana od-do

276-280

Název nakladatele

Vysoké učení technické v Brně

Místo vydání

Brno

Místo konání akce

Brno

Datum konání akce

14. 9. 2006

Typ akce podle státní příslušnosti

EUR - Evropská akce

Kód UT WoS článku

—