Tepelně izolační podložka InBallPad

Kód výsledku v IS VaVaI
<a href="https://www.isvavai.cz/riv?ss=detail&h=RIV%2F68081731%3A_____%2F16%3A00467494" target="_blank" >RIV/68081731:_____/16:00467494 - isvavai.cz</a>
Výsledek na webu
—
DOI - Digital Object Identifier
—

Jazyk výsledku
čeština
Název v původním jazyce
Tepelně izolační podložka InBallPad
Popis výsledku v původním jazyce
Tepelně izolační podložka InBallPad slouží pro uložení nosiče vzorků UHV SEM/SPM mikroskopu s pracovní teplotou 20 K až 700 K. InBallPad o průměru 30 mm a výšce 12 mm se vyznačuje vysokou mechanickou tuhostí větší než 1E6 N/m v bočním směru a velmi nízkou tepelnou vodivostí – mezi teplou (300 K) a studenou (20 K) deskou prochází tepelný tok 120 mW.
Název v anglickém jazyce
Thermal insulation pad – InBallPad
Popis výsledku anglicky
The thermal insulation pad (InBallPad) serves for placing of a sample holder of UHV SEM/SPM working at temperature from 20 K up to 700 K. InBallPad (diameter of 30 mm, height of 12 mm, mass of 34 g) is characterised by a high lateral mechanical stiffness of 1E6 N/m and a low thermal conductance – heat flow of 120 mW between top (bottom) plate at 20 K (300 K).nn

Projekt
<a href="/cs/project/TE01020233" target="_blank" >TE01020233: Platforma pokročilých mikroskopických a spektroskopických technik pro nano a mikrotechnologie</a><br>
Návaznosti
I - Institucionalni podpora na dlouhodoby koncepcni rozvoj vyzkumne organizace

Rok uplatnění
2016
Kód důvěrnosti údajů
S - Úplné a pravdivé údaje o projektu nepodléhají ochraně podle zvláštních právních předpisů

Interní identifikační kód produktu
APL-2016-08
Číselná identifikace
APL-2016-08
Technické parametry
Tepelně-izolační podložka InBallPad byla navržena pro uložení nosiče vzorků vyvíjeného UHV SEM/SPM mikroskopu v rámci Centra kompetence TAČR. Podložka slouží pro uložení nosiče vzorků UHV SEM/SPM mikroskopu s pracovní teplotou 20 K až 700 K. InBallPad o průměru 30 mm, výšce 12 mm a hmotnosti 34 g se vyznačuje vysokou mechanickou tuhostí větší než 1E6 N/m v bočním směru a velmi nízkou tepelnou vodivostí - mezi teplou (300 K) a studenou (20 K) deskou prochází tepelný tok pouze 120 mW. Velkého tepelného odporu podložky je dosaženo přibližně bodovým stykem sférických ploch v unikátní soustavě kuliček (průměr 2,5 mm) z taveného křemene.
Ekonomické parametry
Funkční vzorek realizovaný při řešení grantu a využívaný příjemcem s předpokladem smluvního využití s ekonomickým přínosem i po jeho ukončení. Kontakt: Ing. Pavel Hanzelka, hanzelka@isibrno.cz
Kategorie aplik. výsledku dle nákladů
—
IČO vlastníka výsledku
68081731
Název vlastníka
Ústav přístrojové techniky AV ČR
Stát vlastníka
CZ - Česká republika
Druh možnosti využití
A - K využití výsledku jiným subjektem je vždy nutné nabytí licence
Požadavek na licenční poplatek
Z - Poskytovatel licence na výsledek nepožaduje v některých případech licenční poplatek
Adresa www stránky s výsledkem
—

Podobné výsledky(10)