Photolitography on flexible substrates

Kód výsledku v IS VaVaI

<a href="https://www.isvavai.cz/riv?ss=detail&h=RIV%2F68081731%3A_____%2F18%3A00500532" target="_blank" >RIV/68081731:_____/18:00500532 - isvavai.cz</a>

Nalezeny alternativní kódy

RIV/70883521:28610/17:63516463

Výsledek na webu

—

DOI - Digital Object Identifier

—

Jazyk výsledku

angličtina

Název v původním jazyce

Photolitography on flexible substrates

Popis výsledku v původním jazyce

Nowadays preparation of structures on flexible substrates is highly demanded because of using this patterns in field of flexible electronics. This contribution deals with photolitographic procces for preparation of structures on flexible substrates. The method of photolitography enables to create designed patterns in various material (e.g. metals as conductive layers) on various substrates (silicon wafers, foils, etc.). First the designed pattern is exposed through the mask by UV light into polymer resist, then the pattern is transfered into metal layer by wet etching through the developed windows in resist. In this paper several patterns are prepared through the positive resist PMMA by photolitography into various metal layer (Cu, Al) on flexible substrates.

Název v anglickém jazyce

Photolitography on flexible substrates

Popis výsledku anglicky

Nowadays preparation of structures on flexible substrates is highly demanded because of using this patterns in field of flexible electronics. This contribution deals with photolitographic procces for preparation of structures on flexible substrates. The method of photolitography enables to create designed patterns in various material (e.g. metals as conductive layers) on various substrates (silicon wafers, foils, etc.). First the designed pattern is exposed through the mask by UV light into polymer resist, then the pattern is transfered into metal layer by wet etching through the developed windows in resist. In this paper several patterns are prepared through the positive resist PMMA by photolitography into various metal layer (Cu, Al) on flexible substrates.

Druh

D - Stať ve sborníku

CEP obor

—

OECD FORD obor

20501 - Materials engineering

Projekt

—

Návaznosti

I - Institucionalni podpora na dlouhodoby koncepcni rozvoj vyzkumne organizace

Rok uplatnění

2018

Kód důvěrnosti údajů

S - Úplné a pravdivé údaje o projektu nepodléhají ochraně podle zvláštních právních předpisů

Název statě ve sborníku

9th International conference on nanomaterrials - research & application (NANOCON 2017). Proceedings

ISBN

978-80-87294-81-9

ISSN

—

e-ISSN

—

Počet stran výsledku

4

Strana od-do

914-917

Název nakladatele

TANGER

Místo vydání

Ostrava

Místo konání akce

Brno

Datum konání akce

18. 10. 2017

Typ akce podle státní příslušnosti

WRD - Celosvětová akce

Kód UT WoS článku

000452823300152