Vše

Co hledáte?

Vše
Projekty
Výsledky výzkumu
Subjekty

Rychlé hledání

  • Projekty podpořené TA ČR
  • Významné projekty
  • Projekty s nejvyšší státní podporou
  • Aktuálně běžící projekty

Chytré vyhledávání

  • Takto najdu konkrétní +slovo
  • Takto z výsledků -slovo zcela vynechám
  • “Takto můžu najít celou frázi”

Prototype ATLAS IBL modules using the FE-I4A front-end readout chip

Identifikátory výsledku

  • Kód výsledku v IS VaVaI

    <a href="https://www.isvavai.cz/riv?ss=detail&h=RIV%2F68378271%3A_____%2F12%3A00390291" target="_blank" >RIV/68378271:_____/12:00390291 - isvavai.cz</a>

  • Výsledek na webu

    <a href="http://dx.doi.org/10.1088/1748-0221/7/11/P11010" target="_blank" >http://dx.doi.org/10.1088/1748-0221/7/11/P11010</a>

  • DOI - Digital Object Identifier

    <a href="http://dx.doi.org/10.1088/1748-0221/7/11/P11010" target="_blank" >10.1088/1748-0221/7/11/P11010</a>

Alternativní jazyky

  • Jazyk výsledku

    angličtina

  • Název v původním jazyce

    Prototype ATLAS IBL modules using the FE-I4A front-end readout chip

  • Popis výsledku v původním jazyce

    The ATLAS Collaboration will upgrade its semiconductor pixel tracking detector with a new Insertable B-layer (IBL) between the existing pixel detector and the vacuum pipe of the Large Hadron Collider. The extreme operating conditions at this location have necessitated the development of new radiation hard pixel sensor technologies and a new front-end readout chip, called the FE-I4. Planar pixel sensors and 3D pixel sensors have been investigated to equip this new pixel layer, and prototype modules usingthe FE-I4A have been fabricated and characterized using 120 GeV pions at the CERN SPS and 4 GeV positrons at DESY, before and after module irradiation. Beam test results are presented, including charge collection efficiency, tracking efficiency and charge sharing.

  • Název v anglickém jazyce

    Prototype ATLAS IBL modules using the FE-I4A front-end readout chip

  • Popis výsledku anglicky

    The ATLAS Collaboration will upgrade its semiconductor pixel tracking detector with a new Insertable B-layer (IBL) between the existing pixel detector and the vacuum pipe of the Large Hadron Collider. The extreme operating conditions at this location have necessitated the development of new radiation hard pixel sensor technologies and a new front-end readout chip, called the FE-I4. Planar pixel sensors and 3D pixel sensors have been investigated to equip this new pixel layer, and prototype modules usingthe FE-I4A have been fabricated and characterized using 120 GeV pions at the CERN SPS and 4 GeV positrons at DESY, before and after module irradiation. Beam test results are presented, including charge collection efficiency, tracking efficiency and charge sharing.

Klasifikace

  • Druh

    J<sub>x</sub> - Nezařazeno - Článek v odborném periodiku (Jimp, Jsc a Jost)

  • CEP obor

    BF - Elementární částice a fyzika vysokých energií

  • OECD FORD obor

Návaznosti výsledku

  • Projekt

    <a href="/cs/project/LA08032" target="_blank" >LA08032: Mezinárodní experiment ATLAS-CERN</a><br>

  • Návaznosti

    Z - Vyzkumny zamer (s odkazem do CEZ)

Ostatní

  • Rok uplatnění

    2012

  • Kód důvěrnosti údajů

    S - Úplné a pravdivé údaje o projektu nepodléhají ochraně podle zvláštních právních předpisů

Údaje specifické pro druh výsledku

  • Název periodika

    Journal of Instrumentation

  • ISSN

    1748-0221

  • e-ISSN

  • Svazek periodika

    7

  • Číslo periodika v rámci svazku

    NOV

  • Stát vydavatele periodika

    GB - Spojené království Velké Británie a Severního Irska

  • Počet stran výsledku

    45

  • Strana od-do

    1-45

  • Kód UT WoS článku

  • EID výsledku v databázi Scopus