Vše
Vše

Co hledáte?

Vše
Projekty
Subjekty

Rychlé hledání

  • Projekty podpořené TA ČR
  • Významné projekty
  • Projekty s nejvyšší státní podporou
  • Aktuálně běžící projekty

Chytré vyhledávání

  • Takto najdu konkrétní +slovo
  • Takto z výsledků -slovo zcela vynechám
  • “Takto můžu najít celou frázi”

Test beam results of 3D silicon pixel sensors for the ATLAS upgrade

Identifikátory výsledku

Alternativní jazyky

  • Jazyk výsledku

    angličtina

  • Název v původním jazyce

    Test beam results of 3D silicon pixel sensors for the ATLAS upgrade

  • Popis výsledku v původním jazyce

    Results on beam tests of 3D silicon pixel sensors aimed at the ATLAS Insertable B-Layer and High Luminosity LHC (HL-LHC) upgrades are presented. Measurements include charge collection, tracking efficiency and charge sharing between pixel cells, as a function of track incident angle, and were performed with and without a 1.6 T magnetic field oriented as the ATLAS inner detector solenoid field. Sensors were bump-bonded to the front-end chip currently used in the ATLAS pixel detector. Full 3D sensors, withelectrodes penetrating through the entire wafer thickness and active edge, and double-sided 3D sensors with partially overlapping bias and read-out electrodes were tested and showed comparable performance.

  • Název v anglickém jazyce

    Test beam results of 3D silicon pixel sensors for the ATLAS upgrade

  • Popis výsledku anglicky

    Results on beam tests of 3D silicon pixel sensors aimed at the ATLAS Insertable B-Layer and High Luminosity LHC (HL-LHC) upgrades are presented. Measurements include charge collection, tracking efficiency and charge sharing between pixel cells, as a function of track incident angle, and were performed with and without a 1.6 T magnetic field oriented as the ATLAS inner detector solenoid field. Sensors were bump-bonded to the front-end chip currently used in the ATLAS pixel detector. Full 3D sensors, withelectrodes penetrating through the entire wafer thickness and active edge, and double-sided 3D sensors with partially overlapping bias and read-out electrodes were tested and showed comparable performance.

Klasifikace

  • Druh

    Jx - Nezařazeno - Článek v odborném periodiku (Jimp, Jsc a Jost)

  • CEP obor

    BG - Jaderná, atomová a molekulová fyzika, urychlovače

  • OECD FORD obor

Návaznosti výsledku

  • Projekt

    Výsledek vznikl pri realizaci vícero projektů. Více informací v záložce Projekty.

  • Návaznosti

    P - Projekt vyzkumu a vyvoje financovany z verejnych zdroju (s odkazem do CEP)
    S - Specificky vyzkum na vysokych skolach

Ostatní

  • Rok uplatnění

    2011

  • Kód důvěrnosti údajů

    S - Úplné a pravdivé údaje o projektu nepodléhají ochraně podle zvláštních právních předpisů

Údaje specifické pro druh výsledku

  • Název periodika

    Nuclear Instruments and Methods in Physics Research, Section A, Accelerators, Spectrometers, Detectors and Associated Equipment

  • ISSN

    0168-9002

  • e-ISSN

  • Svazek periodika

    638

  • Číslo periodika v rámci svazku

    1

  • Stát vydavatele periodika

    NL - Nizozemsko

  • Počet stran výsledku

    8

  • Strana od-do

    33-40

  • Kód UT WoS článku

    000290082600006

  • EID výsledku v databázi Scopus

Základní informace

Druh výsledku

Jx - Nezařazeno - Článek v odborném periodiku (Jimp, Jsc a Jost)

Jx

CEP

BG - Jaderná, atomová a molekulová fyzika, urychlovače

Rok uplatnění

2011