Vše

Co hledáte?

Vše
Projekty
Výsledky výzkumu
Subjekty

Rychlé hledání

  • Projekty podpořené TA ČR
  • Významné projekty
  • Projekty s nejvyšší státní podporou
  • Aktuálně běžící projekty

Chytré vyhledávání

  • Takto najdu konkrétní +slovo
  • Takto z výsledků -slovo zcela vynechám
  • “Takto můžu najít celou frázi”

Investigation of damage induced by intense femtosecond XUV pulses in silicon crystals by means of white beam synchrotron section topography

Identifikátory výsledku

  • Kód výsledku v IS VaVaI

    <a href="https://www.isvavai.cz/riv?ss=detail&h=RIV%2F68378271%3A_____%2F13%3A00422836" target="_blank" >RIV/68378271:_____/13:00422836 - isvavai.cz</a>

  • Výsledek na webu

    <a href="http://dx.doi.org/10.1016/j.radphyschem.2013.04.025" target="_blank" >http://dx.doi.org/10.1016/j.radphyschem.2013.04.025</a>

  • DOI - Digital Object Identifier

    <a href="http://dx.doi.org/10.1016/j.radphyschem.2013.04.025" target="_blank" >10.1016/j.radphyschem.2013.04.025</a>

Alternativní jazyky

  • Jazyk výsledku

    angličtina

  • Název v původním jazyce

    Investigation of damage induced by intense femtosecond XUV pulses in silicon crystals by means of white beam synchrotron section topography

  • Popis výsledku v původním jazyce

    Silicon crystalline samples were exposed to intense single pulses of XUV radiation (?=13.5 nm) what lead to melting and ablation of the surface material. The deformation field around craters along the whole thickness of silicon wafers was observed by means of the synchrotron transmission section topography using the beam perpendicular to the surface of the sample.

  • Název v anglickém jazyce

    Investigation of damage induced by intense femtosecond XUV pulses in silicon crystals by means of white beam synchrotron section topography

  • Popis výsledku anglicky

    Silicon crystalline samples were exposed to intense single pulses of XUV radiation (?=13.5 nm) what lead to melting and ablation of the surface material. The deformation field around craters along the whole thickness of silicon wafers was observed by means of the synchrotron transmission section topography using the beam perpendicular to the surface of the sample.

Klasifikace

  • Druh

    J<sub>x</sub> - Nezařazeno - Článek v odborném periodiku (Jimp, Jsc a Jost)

  • CEP obor

    BH - Optika, masery a lasery

  • OECD FORD obor

Návaznosti výsledku

  • Projekt

    Výsledek vznikl pri realizaci vícero projektů. Více informací v záložce Projekty.

  • Návaznosti

    I - Institucionalni podpora na dlouhodoby koncepcni rozvoj vyzkumne organizace

Ostatní

  • Rok uplatnění

    2013

  • Kód důvěrnosti údajů

    S - Úplné a pravdivé údaje o projektu nepodléhají ochraně podle zvláštních právních předpisů

Údaje specifické pro druh výsledku

  • Název periodika

    Radiation Physics and Chemistry

  • ISSN

    0969-806X

  • e-ISSN

  • Svazek periodika

    93

  • Číslo periodika v rámci svazku

    Dec

  • Stát vydavatele periodika

    GB - Spojené království Velké Británie a Severního Irska

  • Počet stran výsledku

    4

  • Strana od-do

    99-103

  • Kód UT WoS článku

    000326910900019

  • EID výsledku v databázi Scopus