Vše

Co hledáte?

Vše
Projekty
Výsledky výzkumu
Subjekty

Rychlé hledání

  • Projekty podpořené TA ČR
  • Významné projekty
  • Projekty s nejvyšší státní podporou
  • Aktuálně běžící projekty

Chytré vyhledávání

  • Takto najdu konkrétní +slovo
  • Takto z výsledků -slovo zcela vynechám
  • “Takto můžu najít celou frázi”

Laser-assisted two-step glass wafer metallization: An experimental procedure to improve compatibility between glass and metallic films

Identifikátory výsledku

  • Kód výsledku v IS VaVaI

    <a href="https://www.isvavai.cz/riv?ss=detail&h=RIV%2F68378271%3A_____%2F23%3A00572409" target="_blank" >RIV/68378271:_____/23:00572409 - isvavai.cz</a>

  • Nalezeny alternativní kódy

    RIV/68407700:21220/23:00366029 RIV/00216208:11320/23:10467293

  • Výsledek na webu

    <a href="https://doi.org/10.1016/j.apsusc.2023.157276" target="_blank" >https://doi.org/10.1016/j.apsusc.2023.157276</a>

  • DOI - Digital Object Identifier

    <a href="http://dx.doi.org/10.1016/j.apsusc.2023.157276" target="_blank" >10.1016/j.apsusc.2023.157276</a>

Alternativní jazyky

  • Jazyk výsledku

    angličtina

  • Název v původním jazyce

    Laser-assisted two-step glass wafer metallization: An experimental procedure to improve compatibility between glass and metallic films

  • Popis výsledku v původním jazyce

    We report a simple and efficient two-step experimental procedure of glass metallization using laser microstructuring at ambient conditions. An adhesive pattern was created on the glass substrate using a laser, which imposes mechanical interlocking. An adhesive Cu layer was deposited on the glass substrate by magnetron sputtering and then electroplated with a functional Cu layer. Due to the unique surface structure created on the glass using laser, we achieved a thick layer of Cu metal film with high adhesion strength, well-defined grains and grain boundaries, and low surface roughness. The total thickness of the grown film was 11.4 µm, with an average surface roughness of 1.2 µm. The magnetron-sputtered coating did not show delamination from the glass substrate at a critical load of 60 N. The proposed method of glass metallization will lead to the realization of glass-based circuit materials that can be used in high-frequency electronic devices. Also, this procedure will be an alternative to chemical-based copper plating, which involves multiple processing steps and high-cost chemicals.

  • Název v anglickém jazyce

    Laser-assisted two-step glass wafer metallization: An experimental procedure to improve compatibility between glass and metallic films

  • Popis výsledku anglicky

    We report a simple and efficient two-step experimental procedure of glass metallization using laser microstructuring at ambient conditions. An adhesive pattern was created on the glass substrate using a laser, which imposes mechanical interlocking. An adhesive Cu layer was deposited on the glass substrate by magnetron sputtering and then electroplated with a functional Cu layer. Due to the unique surface structure created on the glass using laser, we achieved a thick layer of Cu metal film with high adhesion strength, well-defined grains and grain boundaries, and low surface roughness. The total thickness of the grown film was 11.4 µm, with an average surface roughness of 1.2 µm. The magnetron-sputtered coating did not show delamination from the glass substrate at a critical load of 60 N. The proposed method of glass metallization will lead to the realization of glass-based circuit materials that can be used in high-frequency electronic devices. Also, this procedure will be an alternative to chemical-based copper plating, which involves multiple processing steps and high-cost chemicals.

Klasifikace

  • Druh

    J<sub>imp</sub> - Článek v periodiku v databázi Web of Science

  • CEP obor

  • OECD FORD obor

    10306 - Optics (including laser optics and quantum optics)

Návaznosti výsledku

  • Projekt

    <a href="/cs/project/EF15_006%2F0000674" target="_blank" >EF15_006/0000674: HiLASE Centre of Excellence</a><br>

  • Návaznosti

    I - Institucionalni podpora na dlouhodoby koncepcni rozvoj vyzkumne organizace

Ostatní

  • Rok uplatnění

    2023

  • Kód důvěrnosti údajů

    S - Úplné a pravdivé údaje o projektu nepodléhají ochraně podle zvláštních právních předpisů

Údaje specifické pro druh výsledku

  • Název periodika

    Applied Surface Science

  • ISSN

    0169-4332

  • e-ISSN

    1873-5584

  • Svazek periodika

    627

  • Číslo periodika v rámci svazku

    Aug.

  • Stát vydavatele periodika

    NL - Nizozemsko

  • Počet stran výsledku

    7

  • Strana od-do

    157276

  • Kód UT WoS článku

    000988755400001

  • EID výsledku v databázi Scopus

    2-s2.0-85153573521