Selhání elektrických zařízení vlivem H2S

Kód výsledku v IS VaVaI

<a href="https://www.isvavai.cz/riv?ss=detail&h=RIV%2F68378297%3A_____%2F18%3A00479645" target="_blank" >RIV/68378297:_____/18:00479645 - isvavai.cz</a>

Výsledek na webu

<a href="https://content.sciendo.com/view/journals/kom/62/2/article-p71.xml" target="_blank" >https://content.sciendo.com/view/journals/kom/62/2/article-p71.xml</a>

DOI - Digital Object Identifier

<a href="http://dx.doi.org/10.1515/kom-2018-0010" target="_blank" >10.1515/kom-2018-0010</a>

Jazyk výsledku

čeština

Název v původním jazyce

Selhání elektrických zařízení vlivem H2S

Popis výsledku v původním jazyce

Měď je díky své dobré korozní odolnosti a vynikající elektrické vodivostiširoce používaným konstrukčním materiálem jak v průmyslovém tak i v běžném prostředí. Ve vnitřním prostředí s nízkou úrovní znečištění je korozní napadení mědi minimální a koroze mědi prakticky nezávisí na změnách teploty a vlhkosti prostředí. V mnoha vnitřních prostředích, kde je přítomen sulfan (H2S), dochází k významnému ovlivnění korozní odolnosti mědi. Korozní produkt sulfid měďnatý (CuS) vytváří černý povlak, který neposkytuje mědi ochranný film, ale naopak podporuje korozní napadení adsorpcí vlhkosti. V přítomnosti sulfidů vzniká korozní produkt chalkocit (Cu2S). Korozní napadení mědi sulfanem způsobuje významné procento závad elektronických a elektrických zařízení již při nízké koncentraci H2S v prostředí. Korozní produkty formované na plochách elektrických kontaktů mají za následek přerušení elektrického obvodu, protože tyto vrstvy nejsou vodivé.

Název v anglickém jazyce

Failure of electric products by H2S

Popis výsledku anglicky

Copper is widely used metal for industrial and public purposes due to its good corrosion resistance and excellent electrical conductivity. In indoor atmospheric environments without air pollution the corrosion rate of copper is very low and it is not affected by slight increasing of temperature or relative humidity. In many indoor environment hydrogen sulphide (H2S) occurs and significantly affects the copper corrosion. CuS is a loose of black corrosion product which can’t form protective film on copper surface and promote corrosion by adsorption of moisture as carrier. In the case of HS- presence, the corrosion product is chalcocite Cu2S. Copper corrosion attack by H2S low concentration caused significant failure of electronic, electric equipment but also other copper parts as tubes, etc. These corrosion films can form an insulating layer on the contact surfaces causing electrical failures on the electronic devices.

Druh

J_SC - Článek v periodiku v databázi SCOPUS

CEP obor

—

OECD FORD obor

20506 - Coating and films

Projekt

<a href="/cs/project/LO1219" target="_blank" >LO1219: Udržitelný pokročilý rozvoj CET</a><br>

Návaznosti

P - Projekt vyzkumu a vyvoje financovany z verejnych zdroju (s odkazem do CEP)

Rok uplatnění

2018

Kód důvěrnosti údajů

S - Úplné a pravdivé údaje o projektu nepodléhají ochraně podle zvláštních právních předpisů

Název periodika

Koroze a ochrana materiálu

ISSN

0452-599X

e-ISSN

—

Svazek periodika

62

Číslo periodika v rámci svazku

2

Stát vydavatele periodika

CZ - Česká republika

Počet stran výsledku

7

Strana od-do

71-77

Kód UT WoS článku

—

EID výsledku v databázi Scopus

2-s2.0-85048816826