Vše

Co hledáte?

Vše
Projekty
Výsledky výzkumu
Subjekty

Rychlé hledání

  • Projekty podpořené TA ČR
  • Významné projekty
  • Projekty s nejvyšší státní podporou
  • Aktuálně běžící projekty

Chytré vyhledávání

  • Takto najdu konkrétní +slovo
  • Takto z výsledků -slovo zcela vynechám
  • “Takto můžu najít celou frázi”

Investigation of BGA underfill process based on multipositional computed tomography

Identifikátory výsledku

  • Kód výsledku v IS VaVaI

    <a href="https://www.isvavai.cz/riv?ss=detail&h=RIV%2F68378297%3A_____%2F22%3A00559367" target="_blank" >RIV/68378297:_____/22:00559367 - isvavai.cz</a>

  • Nalezeny alternativní kódy

    RIV/68407700:21670/22:00358953 RIV/68407700:21230/22:00358953

  • Výsledek na webu

    <a href="https://doi.org/10.1088/1748-0221/17/06/P06037" target="_blank" >https://doi.org/10.1088/1748-0221/17/06/P06037</a>

  • DOI - Digital Object Identifier

    <a href="http://dx.doi.org/10.1088/1748-0221/17/06/P06037" target="_blank" >10.1088/1748-0221/17/06/P06037</a>

Alternativní jazyky

  • Jazyk výsledku

    angličtina

  • Název v původním jazyce

    Investigation of BGA underfill process based on multipositional computed tomography

  • Popis výsledku v původním jazyce

    In this paper, defect inspection related to an epoxy underfilling process between integrated circuits (ICs) and printed circuit boards (PCBs) is presented utilizing the data fusion of multipositional computed tomography (DFMCT). The work aims to verify the existence of underfilling epoxy which was not possible utilizing standard computed tomography due to strong metal artifacts created by ball grid array (BGA) packages. By interpreting the results obtained from the scanned samples, we were able to correlate the excess epoxy defects and the success of the underfilling process. We present the data fusion approach as an alternative method when traditional metal artifact reduction methods would be insufficient. The study was commenced by making a proper radiographic simulation using aRTist simulation software. The simulation enabled us to choose the right mounting positions which produce less metal artifacts for the experimental study. The DFMCT was achieved by acquiring multiple computed tomographic scans at different sample orientations. The reconstructed volumes were then aligned, and the fused volume was obtained by combining the corrected data and suppressing the disrupted data of the reconstructed volumes.

  • Název v anglickém jazyce

    Investigation of BGA underfill process based on multipositional computed tomography

  • Popis výsledku anglicky

    In this paper, defect inspection related to an epoxy underfilling process between integrated circuits (ICs) and printed circuit boards (PCBs) is presented utilizing the data fusion of multipositional computed tomography (DFMCT). The work aims to verify the existence of underfilling epoxy which was not possible utilizing standard computed tomography due to strong metal artifacts created by ball grid array (BGA) packages. By interpreting the results obtained from the scanned samples, we were able to correlate the excess epoxy defects and the success of the underfilling process. We present the data fusion approach as an alternative method when traditional metal artifact reduction methods would be insufficient. The study was commenced by making a proper radiographic simulation using aRTist simulation software. The simulation enabled us to choose the right mounting positions which produce less metal artifacts for the experimental study. The DFMCT was achieved by acquiring multiple computed tomographic scans at different sample orientations. The reconstructed volumes were then aligned, and the fused volume was obtained by combining the corrected data and suppressing the disrupted data of the reconstructed volumes.

Klasifikace

  • Druh

    J<sub>imp</sub> - Článek v periodiku v databázi Web of Science

  • CEP obor

  • OECD FORD obor

    20302 - Applied mechanics

Návaznosti výsledku

  • Projekt

    <a href="/cs/project/EF16_019%2F0000766" target="_blank" >EF16_019/0000766: Inženýrské aplikace fyziky mikrosvěta</a><br>

  • Návaznosti

    I - Institucionalni podpora na dlouhodoby koncepcni rozvoj vyzkumne organizace

Ostatní

  • Rok uplatnění

    2022

  • Kód důvěrnosti údajů

    S - Úplné a pravdivé údaje o projektu nepodléhají ochraně podle zvláštních právních předpisů

Údaje specifické pro druh výsledku

  • Název periodika

    Journal of Instrumentation

  • ISSN

    1748-0221

  • e-ISSN

    1748-0221

  • Svazek periodika

    17

  • Číslo periodika v rámci svazku

    6

  • Stát vydavatele periodika

    GB - Spojené království Velké Británie a Severního Irska

  • Počet stran výsledku

    15

  • Strana od-do

    P06037

  • Kód UT WoS článku

    000822178400004

  • EID výsledku v databázi Scopus

    2-s2.0-85133638248