Experience with Vapor Phase Soldering Device
Identifikátory výsledku
Kód výsledku v IS VaVaI
<a href="https://www.isvavai.cz/riv?ss=detail&h=RIV%2F68407700%3A21220%2F10%3A00167129" target="_blank" >RIV/68407700:21220/10:00167129 - isvavai.cz</a>
Výsledek na webu
—
DOI - Digital Object Identifier
—
Alternativní jazyky
Jazyk výsledku
angličtina
Název v původním jazyce
Experience with Vapor Phase Soldering Device
Popis výsledku v původním jazyce
A system using resistive heaters is described. Temperature of soldering liquid increases to boiling point temperature and keeps liquid temperature at boiling temperature a few seconds. The melted solder paste joined electronic elements with printed circuit board lands. The system uses cold liquid with hot liquid mixing to cool down. The melted solder paste condensed to create soldering joint
Název v anglickém jazyce
Experience with Vapor Phase Soldering Device
Popis výsledku anglicky
A system using resistive heaters is described. Temperature of soldering liquid increases to boiling point temperature and keeps liquid temperature at boiling temperature a few seconds. The melted solder paste joined electronic elements with printed circuit board lands. The system uses cold liquid with hot liquid mixing to cool down. The melted solder paste condensed to create soldering joint
Klasifikace
Druh
D - Stať ve sborníku
CEP obor
JA - Elektronika a optoelektronika, elektrotechnika
OECD FORD obor
—
Návaznosti výsledku
Projekt
—
Návaznosti
S - Specificky vyzkum na vysokych skolach
Ostatní
Rok uplatnění
2010
Kód důvěrnosti údajů
S - Úplné a pravdivé údaje o projektu nepodléhají ochraně podle zvláštních právních předpisů
Údaje specifické pro druh výsledku
Název statě ve sborníku
ARTEP - Zborník príspevkov
ISBN
978-80-553-0347-5
ISSN
—
e-ISSN
—
Počet stran výsledku
9
Strana od-do
—
Název nakladatele
Technical University of Košice
Místo vydání
Košice
Místo konání akce
Stará Lesná
Datum konání akce
24. 2. 2010
Typ akce podle státní příslušnosti
WRD - Celosvětová akce
Kód UT WoS článku
—