Experience with vapor phase soldering device

Kód výsledku v IS VaVaI
<a href="https://www.isvavai.cz/riv?ss=detail&h=RIV%2F68407700%3A21220%2F10%3A00189629" target="_blank" >RIV/68407700:21220/10:00189629 - isvavai.cz</a>
Výsledek na webu
<a href="http://www.strojarstvo.sk/strext/09_Do_akol.pdf" target="_blank" >http://www.strojarstvo.sk/strext/09_Do_akol.pdf</a>
DOI - Digital Object Identifier
—

Jazyk výsledku
angličtina
Název v původním jazyce
Experience with vapor phase soldering device
Popis výsledku v původním jazyce
A system using resistive heaters is described. Temperature of soldering liquid increases to boiling point temperature and keeps liquid temperature at boiling temperature a few seconds. The melted solder paste joined electronic elements with printed circuit board lands. The system uses cold liquid with hot liquid mixing to cool down. The melted solder paste condensed to create soldering joint.
Název v anglickém jazyce
Experience with vapor phase soldering device
Popis výsledku anglicky
A system using resistive heaters is described. Temperature of soldering liquid increases to boiling point temperature and keeps liquid temperature at boiling temperature a few seconds. The melted solder paste joined electronic elements with printed circuit board lands. The system uses cold liquid with hot liquid mixing to cool down. The melted solder paste condensed to create soldering joint.

Druh
J<sub>x</sub> - Nezařazeno - Článek v odborném periodiku (Jimp, Jsc a Jost)
CEP obor
JA - Elektronika a optoelektronika, elektrotechnika
OECD FORD obor
—

Rok uplatnění
2010
Kód důvěrnosti údajů
S - Úplné a pravdivé údaje o projektu nepodléhají ochraně podle zvláštních právních předpisů

Podobné výsledky(10)