Není k dispozici
Identifikátory výsledku
Kód výsledku v IS VaVaI
<a href="https://www.isvavai.cz/riv?ss=detail&h=RIV%2F68407700%3A21230%2F04%3A03100682" target="_blank" >RIV/68407700:21230/04:03100682 - isvavai.cz</a>
Výsledek na webu
—
DOI - Digital Object Identifier
—
Alternativní jazyky
Jazyk výsledku
angličtina
Název v původním jazyce
Diagnostics of Adhesive Bonds
Popis výsledku v původním jazyce
Electrically conductive adhesive bonds are increasingly used as an environmentally acceptable substitution of soldered bonds realized by the use of Sn-Pb solders.
Název v anglickém jazyce
Diagnostics of Adhesive Bonds
Popis výsledku anglicky
Electrically conductive adhesive bonds are increasingly used as an environmentally acceptable substitution of soldered bonds realized by the use of Sn-Pb solders.
Klasifikace
Druh
D - Stať ve sborníku
CEP obor
JA - Elektronika a optoelektronika, elektrotechnika
OECD FORD obor
—
Návaznosti výsledku
Projekt
<a href="/cs/project/GA102%2F04%2F0590" target="_blank" >GA102/04/0590: Vývoj mikroelektronických montážních technologií pro 3D obvody a systémy</a><br>
Návaznosti
P - Projekt vyzkumu a vyvoje financovany z verejnych zdroju (s odkazem do CEP)
Ostatní
Rok uplatnění
2004
Kód důvěrnosti údajů
S - Úplné a pravdivé údaje o projektu nepodléhají ochraně podle zvláštních právních předpisů
Údaje specifické pro druh výsledku
Název statě ve sborníku
3rd European Microelectronic and Packaging Symposium with Table Top Exhibition
ISBN
80-239-2835-X
ISSN
—
e-ISSN
—
Počet stran výsledku
6
Strana od-do
83-88
Název nakladatele
VUT FEI
Místo vydání
Brno
Místo konání akce
Prague
Datum konání akce
16. 6. 2004
Typ akce podle státní příslušnosti
EUR - Evropská akce
Kód UT WoS článku
—