Influence of Mechanical Stress on Change of Electrical Resistance of Electronic Components Connection

Kód výsledku v IS VaVaI

<a href="https://www.isvavai.cz/riv?ss=detail&h=RIV%2F68407700%3A21230%2F07%3A00132497" target="_blank" >RIV/68407700:21230/07:00132497 - isvavai.cz</a>

Výsledek na webu

—

DOI - Digital Object Identifier

—

Jazyk výsledku

angličtina

Název v původním jazyce

Influence of Mechanical Stress on Change of Electrical Resistance of Electronic Components Connection

Popis výsledku v původním jazyce

The article compare changes of the electrical resistance mechanically stressed soldered joints lead Sn62Pb36Ag2 and lead free Sn95.5Ag4Cu0.5, Sn96.5Ag3Cu0.5.

Název v anglickém jazyce

Influence of Mechanical Stress on Change of Electrical Resistance of Electronic Components Connection

Popis výsledku anglicky

The article compare changes of the electrical resistance mechanically stressed soldered joints lead Sn62Pb36Ag2 and lead free Sn95.5Ag4Cu0.5, Sn96.5Ag3Cu0.5.

Druh

D - Stať ve sborníku

CEP obor

JA - Elektronika a optoelektronika, elektrotechnika

OECD FORD obor

—

Projekt

—

Návaznosti

S - Specificky vyzkum na vysokych skolach

Rok uplatnění

2007

Kód důvěrnosti údajů

S - Úplné a pravdivé údaje o projektu nepodléhají ochraně podle zvláštních právních předpisů

Název statě ve sborníku

Applied Electronics 2007

ISBN

978-80-7043-537-3

ISSN

—

e-ISSN

—

Počet stran výsledku

4

Strana od-do

45-48

Název nakladatele

Západočeská univerzita v Plzni

Místo vydání

Plzeň

Místo konání akce

Pilsen

Datum konání akce

5. 9. 2007

Typ akce podle státní příslušnosti

EUR - Evropská akce

Kód UT WoS článku

—