Can Conductive Adhesives With Nanoparticles Beat Commonly Used Electrically Conductive Adhesives Without Nanoparticles

Kód výsledku v IS VaVaI

<a href="https://www.isvavai.cz/riv?ss=detail&h=RIV%2F68407700%3A21230%2F07%3A00167842" target="_blank" >RIV/68407700:21230/07:00167842 - isvavai.cz</a>

Výsledek na webu

—

DOI - Digital Object Identifier

—

Jazyk výsledku

angličtina

Název v původním jazyce

Can Conductive Adhesives With Nanoparticles Beat Commonly Used Electrically Conductive Adhesives Without Nanoparticles

Popis výsledku v původním jazyce

Nanoparticle addition into commonly used ECAs improves resistance to mechanical straining but lowers resistance to moisture.

Název v anglickém jazyce

Can Conductive Adhesives With Nanoparticles Beat Commonly Used Electrically Conductive Adhesives Without Nanoparticles

Popis výsledku anglicky

Nanoparticle addition into commonly used ECAs improves resistance to mechanical straining but lowers resistance to moisture.

Druh

D - Stať ve sborníku

CEP obor

JA - Elektronika a optoelektronika, elektrotechnika

OECD FORD obor

—

Projekt

—

Návaznosti

S - Specificky vyzkum na vysokych skolach

Rok uplatnění

2007

Kód důvěrnosti údajů

S - Úplné a pravdivé údaje o projektu nepodléhají ochraně podle zvláštních právních předpisů

Název statě ve sborníku

30th International Spring Seminar on Electronics Technology 2007

ISBN

978-1-4244-1217-4

ISSN

—

e-ISSN

—

Počet stran výsledku

5

Strana od-do

—

Název nakladatele

IEEE

Místo vydání

New York

Místo konání akce

Cluj-Napoca

Datum konání akce

9. 5. 2007

Typ akce podle státní příslušnosti

WRD - Celosvětová akce

Kód UT WoS článku

000255232500002