Study of Modification of Conductive Adhesive by Nanoparticles and Aging of Modified Adhesive

Kód výsledku v IS VaVaI
<a href="https://www.isvavai.cz/riv?ss=detail&h=RIV%2F68407700%3A21230%2F19%3A00338503" target="_blank" >RIV/68407700:21230/19:00338503 - isvavai.cz</a>
Výsledek na webu
<a href="http://dx.doi.org/10.1109/SIITME47687.2019.8990752" target="_blank" >http://dx.doi.org/10.1109/SIITME47687.2019.8990752</a>
DOI - Digital Object Identifier
<a href="http://dx.doi.org/10.1109/SIITME47687.2019.8990752" target="_blank" >10.1109/SIITME47687.2019.8990752</a>

Jazyk výsledku
angličtina
Název v původním jazyce
Study of Modification of Conductive Adhesive by Nanoparticles and Aging of Modified Adhesive
Popis výsledku v původním jazyce
Modification of electrically conductive adhesive by adding silver nanoparticles in low concentration with the goal to improve mechanical/electrical properties was carried out. The goal of the work was to find how concentration and quality of mixing the nanoparticles into the adhesive influence the resistance of adhesive joints. Then modified adhesives were aged at the high temperature (125 oC, 45 % RH) and the high relative humidity (98 % RH, 24 oC). It was found that mixing and moisture have a significantly greater effect on increasing the joint resistance than the temperature.
Název v anglickém jazyce
Study of Modification of Conductive Adhesive by Nanoparticles and Aging of Modified Adhesive
Popis výsledku anglicky
Modification of electrically conductive adhesive by adding silver nanoparticles in low concentration with the goal to improve mechanical/electrical properties was carried out. The goal of the work was to find how concentration and quality of mixing the nanoparticles into the adhesive influence the resistance of adhesive joints. Then modified adhesives were aged at the high temperature (125 oC, 45 % RH) and the high relative humidity (98 % RH, 24 oC). It was found that mixing and moisture have a significantly greater effect on increasing the joint resistance than the temperature.

Projekt
—
Návaznosti
I - Institucionalni podpora na dlouhodoby koncepcni rozvoj vyzkumne organizace

Rok uplatnění
2019
Kód důvěrnosti údajů
S - Úplné a pravdivé údaje o projektu nepodléhají ochraně podle zvláštních právních předpisů

Název statě ve sborníku
IEEE 25th International Symposium for Design and Technology in Electronic Packaging (SIITME)
ISBN
978-1-7281-3330-0
ISSN
2641-287X
e-ISSN
—
Počet stran výsledku
4
Strana od-do
118-121
Název nakladatele
Politehnica
Místo vydání
Bucharest
Místo konání akce
Cluj-Napoca
Datum konání akce
23. 10. 2019
Typ akce podle státní příslušnosti
WRD - Celosvětová akce
Kód UT WoS článku
000564733700024

Podobné výsledky(10)