Sensitivity of Resistance, Noise and Nonlinearity of Conductive Adhesive Joints to Changes in Adhesive
Identifikátory výsledku
Kód výsledku v IS VaVaI
<a href="https://www.isvavai.cz/riv?ss=detail&h=RIV%2F68407700%3A21230%2F16%3A00306666" target="_blank" >RIV/68407700:21230/16:00306666 - isvavai.cz</a>
Výsledek na webu
<a href="http://www.siitme.ro" target="_blank" >http://www.siitme.ro</a>
DOI - Digital Object Identifier
<a href="http://dx.doi.org/10.1109/SIITME.2016.7777239" target="_blank" >10.1109/SIITME.2016.7777239</a>
Alternativní jazyky
Jazyk výsledku
angličtina
Název v původním jazyce
Sensitivity of Resistance, Noise and Nonlinearity of Conductive Adhesive Joints to Changes in Adhesive
Popis výsledku v původním jazyce
Electrically conductive adhesives are materials used for conductive joining in electronics. Adhesive joints formed of adhesive based on bis-phenol resin were in the temperature of 125 oC, in the relative humidity/temperature 85 %/85 oC and in the relative humidity of 95 % for 1000 hours. The resistance, noise and nonlinearity of the joints were compared. The highest sensitivity to ageing was found for the resistance.
Název v anglickém jazyce
Sensitivity of Resistance, Noise and Nonlinearity of Conductive Adhesive Joints to Changes in Adhesive
Popis výsledku anglicky
Electrically conductive adhesives are materials used for conductive joining in electronics. Adhesive joints formed of adhesive based on bis-phenol resin were in the temperature of 125 oC, in the relative humidity/temperature 85 %/85 oC and in the relative humidity of 95 % for 1000 hours. The resistance, noise and nonlinearity of the joints were compared. The highest sensitivity to ageing was found for the resistance.
Klasifikace
Druh
D - Stať ve sborníku
CEP obor
JA - Elektronika a optoelektronika, elektrotechnika
OECD FORD obor
—
Návaznosti výsledku
Projekt
—
Návaznosti
V - Vyzkumna aktivita podporovana z jinych verejnych zdroju
Ostatní
Rok uplatnění
2016
Kód důvěrnosti údajů
S - Úplné a pravdivé údaje o projektu nepodléhají ochraně podle zvláštních právních předpisů
Údaje specifické pro druh výsledku
Název statě ve sborníku
2016 IEEE 22nd International Symposium for Design and Technology in Electronic Packaging (SIITME)
ISBN
978-1-5090-4445-0
ISSN
—
e-ISSN
—
Počet stran výsledku
4
Strana od-do
40-43
Název nakladatele
IEEE
Místo vydání
New York
Místo konání akce
Oradea
Datum konání akce
20. 10. 2016
Typ akce podle státní příslušnosti
WRD - Celosvětová akce
Kód UT WoS článku
000390557400004