Electrically Loaded Adhesive Bonds Formed on Different Surfaces

Kód výsledku v IS VaVaI

<a href="https://www.isvavai.cz/riv?ss=detail&h=RIV%2F68407700%3A21230%2F07%3A00167845" target="_blank" >RIV/68407700:21230/07:00167845 - isvavai.cz</a>

Výsledek na webu

—

DOI - Digital Object Identifier

—

Jazyk výsledku

angličtina

Název v původním jazyce

Electrically Loaded Adhesive Bonds Formed on Different Surfaces

Popis výsledku v původním jazyce

Adhesive bonds of three types of electrically conductive adhesives with isotropic electrical conductivity have been formed on three types of surface - Cu, immerse Au and Sn.

Název v anglickém jazyce

Electrically Loaded Adhesive Bonds Formed on Different Surfaces

Popis výsledku anglicky

Adhesive bonds of three types of electrically conductive adhesives with isotropic electrical conductivity have been formed on three types of surface - Cu, immerse Au and Sn.

Druh

D - Stať ve sborníku

CEP obor

JA - Elektronika a optoelektronika, elektrotechnika

OECD FORD obor

—

Projekt

—

Návaznosti

Z - Vyzkumny zamer (s odkazem do CEZ)

Rok uplatnění

2007

Kód důvěrnosti údajů

S - Úplné a pravdivé údaje o projektu nepodléhají ochraně podle zvláštních právních předpisů

Název statě ve sborníku

ISSE 2007

ISBN

978-1-4244-1217-4

ISSN

—

e-ISSN

—

Počet stran výsledku

5

Strana od-do

—

Název nakladatele

IEEE Press

Místo vydání

New York

Místo konání akce

Cluj-Napoca

Datum konání akce

9. 5. 2007

Typ akce podle státní příslušnosti

WRD - Celosvětová akce

Kód UT WoS článku

000255232500071