Evaluation and Selection Methods of Conductive Adhesives and Solder Materials

Kód výsledku v IS VaVaI

<a href="https://www.isvavai.cz/riv?ss=detail&h=RIV%2F68407700%3A21230%2F07%3A00167861" target="_blank" >RIV/68407700:21230/07:00167861 - isvavai.cz</a>

Výsledek na webu

—

DOI - Digital Object Identifier

—

Jazyk výsledku

angličtina

Název v původním jazyce

Evaluation and Selection Methods of Conductive Adhesives and Solder Materials

Popis výsledku v původním jazyce

Conductive adhesives and solder materials are used for assembly of electronic components. The selection of them has got a large number of valuation criteria. The use of new adhesive material and different solders depends on results of tests about their properties.

Název v anglickém jazyce

Evaluation and Selection Methods of Conductive Adhesives and Solder Materials

Popis výsledku anglicky

Conductive adhesives and solder materials are used for assembly of electronic components. The selection of them has got a large number of valuation criteria. The use of new adhesive material and different solders depends on results of tests about their properties.

Druh

D - Stať ve sborníku

CEP obor

JA - Elektronika a optoelektronika, elektrotechnika

OECD FORD obor

—

Projekt

—

Návaznosti

Z - Vyzkumny zamer (s odkazem do CEZ)

Rok uplatnění

2007

Kód důvěrnosti údajů

S - Úplné a pravdivé údaje o projektu nepodléhají ochraně podle zvláštních právních předpisů

Název statě ve sborníku

ISSE 2007

ISBN

978-1-4244-1217-4

ISSN

—

e-ISSN

—

Počet stran výsledku

2

Strana od-do

—

Název nakladatele

IEEE Press

Místo vydání

New York

Místo konání akce

Cluj-Napoca

Datum konání akce

9. 5. 2007

Typ akce podle státní příslušnosti

WRD - Celosvětová akce

Kód UT WoS článku

—