Výběr hodnod hodnocení vodivých lepidel a pájek
Identifikátory výsledku
Kód výsledku v IS VaVaI
<a href="https://www.isvavai.cz/riv?ss=detail&h=RIV%2F68407700%3A21230%2F07%3A03132710" target="_blank" >RIV/68407700:21230/07:03132710 - isvavai.cz</a>
Výsledek na webu
—
DOI - Digital Object Identifier
—
Alternativní jazyky
Jazyk výsledku
angličtina
Název v původním jazyce
Evaluation and Selection Methods of Conductive Adhesives and Solder Materials
Popis výsledku v původním jazyce
Conductive adhesives and solder materials are used for assembly of electronic components. The selection of them has got a large number of valuation criteria. The use of new adhesive material and different solders depends on results of tests about their properties.
Název v anglickém jazyce
Evaluation and Selection Methods of Conductive Adhesives and Solder Materials
Popis výsledku anglicky
Conductive adhesives and solder materials are used for assembly of electronic components. The selection of them has got a large number of valuation criteria. The use of new adhesive material and different solders depends on results of tests about their properties.
Klasifikace
Druh
D - Stať ve sborníku
CEP obor
JA - Elektronika a optoelektronika, elektrotechnika
OECD FORD obor
—
Návaznosti výsledku
Projekt
—
Návaznosti
Z - Vyzkumny zamer (s odkazem do CEZ)
Ostatní
Rok uplatnění
2007
Kód důvěrnosti údajů
S - Úplné a pravdivé údaje o projektu nepodléhají ochraně podle zvláštních právních předpisů
Údaje specifické pro druh výsledku
Název statě ve sborníku
ISSE 2007 -30th International Spring Seminar on Electronics Technology 2007
ISBN
978-973-713-174-4
ISSN
—
e-ISSN
—
Počet stran výsledku
2
Strana od-do
214-215
Název nakladatele
Technical University
Místo vydání
Cluj-Napoca
Místo konání akce
Cluj-Napoca
Datum konání akce
9. 5. 2007
Typ akce podle státní příslušnosti
WRD - Celosvětová akce
Kód UT WoS článku
—