Modelování senzoru pro měření deformace založené na SOI technologii pro vysokoteplotní aplikace

Kód výsledku v IS VaVaI
<a href="https://www.isvavai.cz/riv?ss=detail&h=RIV%2F68407700%3A21230%2F07%3A03135644" target="_blank" >RIV/68407700:21230/07:03135644 - isvavai.cz</a>
Výsledek na webu
—
DOI - Digital Object Identifier
—

Jazyk výsledku
angličtina
Název v původním jazyce
Modelling of Sensor for Strain Related Measurement Based on SOI Technology for High Temperature Applications
Popis výsledku v původním jazyce
Electronics for instrumentation and control systems are required to operate at ever increasing temperatures. Device operation at temperatures greater than 200 °C is required for a variety of present and next-generation control applications including e.g.turbine engine control and other industrial applications. SOI technology is suitable technology for fabrication of hi-temperature devices as well as devices for RF applications.
Název v anglickém jazyce
Modelling of Sensor for Strain Related Measurement Based on SOI Technology for High Temperature Applications
Popis výsledku anglicky
Electronics for instrumentation and control systems are required to operate at ever increasing temperatures. Device operation at temperatures greater than 200 °C is required for a variety of present and next-generation control applications including e.g.turbine engine control and other industrial applications. SOI technology is suitable technology for fabrication of hi-temperature devices as well as devices for RF applications.

Rok uplatnění
2007
Kód důvěrnosti údajů
S - Úplné a pravdivé údaje o projektu nepodléhají ochraně podle zvláštních právních předpisů

Podobné výsledky(10)