Solderability Measurement of Copper with Different Surface Finishes

Kód výsledku v IS VaVaI

<a href="https://www.isvavai.cz/riv?ss=detail&h=RIV%2F68407700%3A21230%2F10%3A00171627" target="_blank" >RIV/68407700:21230/10:00171627 - isvavai.cz</a>

Výsledek na webu

<a href="http://ieeexplore.ieee.org/search/srchabstract.jsp?tp=&arnumber=5547267&queryText%3DSolderability+Measurement+of+Copper+with+Dif" target="_blank" >http://ieeexplore.ieee.org/search/srchabstract.jsp?tp=&arnumber=5547267&queryText%3DSolderability+Measurement+of+Copper+with+Dif</a>

DOI - Digital Object Identifier

<a href="http://dx.doi.org/10.1109/ISSE.2010.5547267" target="_blank" >10.1109/ISSE.2010.5547267</a>

Jazyk výsledku

angličtina

Název v původním jazyce

Solderability Measurement of Copper with Different Surface Finishes

Popis výsledku v původním jazyce

This article deals with solders wettability measurement of materials with different surface finishes, which are commonly used as solder pads on printed circuit board. The measurement was carried out on two type of solders (Sn63Pb37, Sn95,5Ag3,8Cu0,7), two types of fluxes (94-RXZM (IPC-ANCI-J-STD-004 - REL0), 323-ITV (C-ANCI-J-STD-004 - REL1)) and as testing material we used one-side plating PCB (FR4) with four types of surface finishes (pasivated copper, H.A.L, immersion tin, chemical gold plating). Forthe measurement we have used one of the commonly used wettability evaluation methods - wetting balance (meniscograph) method. We marked the wettability, according to the shape of wetting curve, for each testing combination and sorted them into the table.

Název v anglickém jazyce

Solderability Measurement of Copper with Different Surface Finishes

Popis výsledku anglicky

This article deals with solders wettability measurement of materials with different surface finishes, which are commonly used as solder pads on printed circuit board. The measurement was carried out on two type of solders (Sn63Pb37, Sn95,5Ag3,8Cu0,7), two types of fluxes (94-RXZM (IPC-ANCI-J-STD-004 - REL0), 323-ITV (C-ANCI-J-STD-004 - REL1)) and as testing material we used one-side plating PCB (FR4) with four types of surface finishes (pasivated copper, H.A.L, immersion tin, chemical gold plating). Forthe measurement we have used one of the commonly used wettability evaluation methods - wetting balance (meniscograph) method. We marked the wettability, according to the shape of wetting curve, for each testing combination and sorted them into the table.

Druh

D - Stať ve sborníku

CEP obor

JA - Elektronika a optoelektronika, elektrotechnika

OECD FORD obor

—

Projekt

—

Návaznosti

Z - Vyzkumny zamer (s odkazem do CEZ)<br>S - Specificky vyzkum na vysokych skolach

Rok uplatnění

2010

Kód důvěrnosti údajů

S - Úplné a pravdivé údaje o projektu nepodléhají ochraně podle zvláštních právních předpisů

Název statě ve sborníku

33rd International Spring Seminar on Electronics Technology

ISBN

978-1-4244-7849-1

ISSN

—

e-ISSN

—

Počet stran výsledku

4

Strana od-do

113-116

Název nakladatele

IEEE

Místo vydání

New York

Místo konání akce

Warsaw

Datum konání akce

12. 5. 2010

Typ akce podle státní příslušnosti

WRD - Celosvětová akce

Kód UT WoS článku

—