Detecting Non-Homogenity of Electrically Conductive Adhesives
Identifikátory výsledku
Kód výsledku v IS VaVaI
<a href="https://www.isvavai.cz/riv?ss=detail&h=RIV%2F68407700%3A21230%2F11%3A00182075" target="_blank" >RIV/68407700:21230/11:00182075 - isvavai.cz</a>
Výsledek na webu
—
DOI - Digital Object Identifier
—
Alternativní jazyky
Jazyk výsledku
angličtina
Název v původním jazyce
Detecting Non-Homogenity of Electrically Conductive Adhesives
Popis výsledku v původním jazyce
With a rapid expansion of temperature-sensitive technologies, such as Organic LED light sources and displays, it is clear that a reliable and stable technology is required to mount them safely on circuit boards. From the obvious reason of thermal stress,classic soldering is unusable, as peak temperatures for these technologies are often below 100°C. This situation is usually solved by the use of Electrically Conductive Adhesives (ECA), consisting of resin (usually epoxy) matrix and conductive filler (usually silver). However, while this technology solves the temperature problem, it still poses numerous significant risks for reliability. One of such risks is non-homogenity of the adhesives. This was observed on numerous occassions and, in some combinations of ECA and curing temperature, it appeared massively, endangering even the basic dunctions of given circuits. This paper shows the observed cases od serious non-homogenity of ECAs.
Název v anglickém jazyce
Detecting Non-Homogenity of Electrically Conductive Adhesives
Popis výsledku anglicky
With a rapid expansion of temperature-sensitive technologies, such as Organic LED light sources and displays, it is clear that a reliable and stable technology is required to mount them safely on circuit boards. From the obvious reason of thermal stress,classic soldering is unusable, as peak temperatures for these technologies are often below 100°C. This situation is usually solved by the use of Electrically Conductive Adhesives (ECA), consisting of resin (usually epoxy) matrix and conductive filler (usually silver). However, while this technology solves the temperature problem, it still poses numerous significant risks for reliability. One of such risks is non-homogenity of the adhesives. This was observed on numerous occassions and, in some combinations of ECA and curing temperature, it appeared massively, endangering even the basic dunctions of given circuits. This paper shows the observed cases od serious non-homogenity of ECAs.
Klasifikace
Druh
D - Stať ve sborníku
CEP obor
JA - Elektronika a optoelektronika, elektrotechnika
OECD FORD obor
—
Návaznosti výsledku
Projekt
—
Návaznosti
Z - Vyzkumny zamer (s odkazem do CEZ)
Ostatní
Rok uplatnění
2011
Kód důvěrnosti údajů
S - Úplné a pravdivé údaje o projektu nepodléhají ochraně podle zvláštních právních předpisů
Údaje specifické pro druh výsledku
Název statě ve sborníku
Diagnostika '11
ISBN
978-80-261-0020-1
ISSN
—
e-ISSN
—
Počet stran výsledku
4
Strana od-do
53-56
Název nakladatele
Západočeská univerzita v Plzni
Místo vydání
Plzeň
Místo konání akce
Kašperské Hory
Datum konání akce
6. 9. 2011
Typ akce podle státní příslušnosti
EUR - Evropská akce
Kód UT WoS článku
—