Vše

Co hledáte?

Vše
Projekty
Výsledky výzkumu
Subjekty

Rychlé hledání

  • Projekty podpořené TA ČR
  • Významné projekty
  • Projekty s nejvyšší státní podporou
  • Aktuálně běžící projekty

Chytré vyhledávání

  • Takto najdu konkrétní +slovo
  • Takto z výsledků -slovo zcela vynechám
  • “Takto můžu najít celou frázi”

Detecting Non-Homogenity of Electrically Conductive Adhesives

Identifikátory výsledku

  • Kód výsledku v IS VaVaI

    <a href="https://www.isvavai.cz/riv?ss=detail&h=RIV%2F68407700%3A21230%2F11%3A00182075" target="_blank" >RIV/68407700:21230/11:00182075 - isvavai.cz</a>

  • Výsledek na webu

  • DOI - Digital Object Identifier

Alternativní jazyky

  • Jazyk výsledku

    angličtina

  • Název v původním jazyce

    Detecting Non-Homogenity of Electrically Conductive Adhesives

  • Popis výsledku v původním jazyce

    With a rapid expansion of temperature-sensitive technologies, such as Organic LED light sources and displays, it is clear that a reliable and stable technology is required to mount them safely on circuit boards. From the obvious reason of thermal stress,classic soldering is unusable, as peak temperatures for these technologies are often below 100°C. This situation is usually solved by the use of Electrically Conductive Adhesives (ECA), consisting of resin (usually epoxy) matrix and conductive filler (usually silver). However, while this technology solves the temperature problem, it still poses numerous significant risks for reliability. One of such risks is non-homogenity of the adhesives. This was observed on numerous occassions and, in some combinations of ECA and curing temperature, it appeared massively, endangering even the basic dunctions of given circuits. This paper shows the observed cases od serious non-homogenity of ECAs.

  • Název v anglickém jazyce

    Detecting Non-Homogenity of Electrically Conductive Adhesives

  • Popis výsledku anglicky

    With a rapid expansion of temperature-sensitive technologies, such as Organic LED light sources and displays, it is clear that a reliable and stable technology is required to mount them safely on circuit boards. From the obvious reason of thermal stress,classic soldering is unusable, as peak temperatures for these technologies are often below 100°C. This situation is usually solved by the use of Electrically Conductive Adhesives (ECA), consisting of resin (usually epoxy) matrix and conductive filler (usually silver). However, while this technology solves the temperature problem, it still poses numerous significant risks for reliability. One of such risks is non-homogenity of the adhesives. This was observed on numerous occassions and, in some combinations of ECA and curing temperature, it appeared massively, endangering even the basic dunctions of given circuits. This paper shows the observed cases od serious non-homogenity of ECAs.

Klasifikace

  • Druh

    D - Stať ve sborníku

  • CEP obor

    JA - Elektronika a optoelektronika, elektrotechnika

  • OECD FORD obor

Návaznosti výsledku

  • Projekt

  • Návaznosti

    Z - Vyzkumny zamer (s odkazem do CEZ)

Ostatní

  • Rok uplatnění

    2011

  • Kód důvěrnosti údajů

    S - Úplné a pravdivé údaje o projektu nepodléhají ochraně podle zvláštních právních předpisů

Údaje specifické pro druh výsledku

  • Název statě ve sborníku

    Diagnostika '11

  • ISBN

    978-80-261-0020-1

  • ISSN

  • e-ISSN

  • Počet stran výsledku

    4

  • Strana od-do

    53-56

  • Název nakladatele

    Západočeská univerzita v Plzni

  • Místo vydání

    Plzeň

  • Místo konání akce

    Kašperské Hory

  • Datum konání akce

    6. 9. 2011

  • Typ akce podle státní příslušnosti

    EUR - Evropská akce

  • Kód UT WoS článku