Electrically Conductive Adhesive with Micro-Nano Filter

Kód výsledku v IS VaVaI

<a href="https://www.isvavai.cz/riv?ss=detail&h=RIV%2F68407700%3A21230%2F11%3A00182916" target="_blank" >RIV/68407700:21230/11:00182916 - isvavai.cz</a>

Výsledek na webu

<a href="http://www.nanocon.cz" target="_blank" >http://www.nanocon.cz</a>

DOI - Digital Object Identifier

—

Jazyk výsledku

angličtina

Název v původním jazyce

Electrically Conductive Adhesive with Micro-Nano Filter

Popis výsledku v původním jazyce

Properties of electrically conductive adhesive with bis-phenol epoxy matrix and silver micro-nano filler were examined. It was found that addition of silver nano-particles into standard adhesive filled with silver micro-flakes does not improve its electrical properties.

Název v anglickém jazyce

Electrically Conductive Adhesive with Micro-Nano Filter

Popis výsledku anglicky

Properties of electrically conductive adhesive with bis-phenol epoxy matrix and silver micro-nano filler were examined. It was found that addition of silver nano-particles into standard adhesive filled with silver micro-flakes does not improve its electrical properties.

Druh

D - Stať ve sborníku

CEP obor

JA - Elektronika a optoelektronika, elektrotechnika

OECD FORD obor

—

Projekt

—

Návaznosti

Z - Vyzkumny zamer (s odkazem do CEZ)

Rok uplatnění

2011

Kód důvěrnosti údajů

S - Úplné a pravdivé údaje o projektu nepodléhají ochraně podle zvláštních právních předpisů

Název statě ve sborníku

NANOCON 2011 Conference Proceedings

ISBN

978-80-87294-23-9

ISSN

—

e-ISSN

—

Počet stran výsledku

1

Strana od-do

38

Název nakladatele

TANGER, spol.s r.o.

Místo vydání

Ostrava

Místo konání akce

Brno

Datum konání akce

21. 9. 2011

Typ akce podle státní příslušnosti

EUR - Evropská akce

Kód UT WoS článku

—