Electrical Connection Network Within an Electrically Conductive Adhesive

Kód výsledku v IS VaVaI

<a href="https://www.isvavai.cz/riv?ss=detail&h=RIV%2F68407700%3A21230%2F08%3A00143863" target="_blank" >RIV/68407700:21230/08:00143863 - isvavai.cz</a>

Výsledek na webu

—

DOI - Digital Object Identifier

—

Jazyk výsledku

angličtina

Název v původním jazyce

Electrical Connection Network Within an Electrically Conductive Adhesive

Popis výsledku v původním jazyce

This article compares theoretical models with real measurement of the electrically conductive adhesive. The inner structure of the adhesive that is either formed by micro-sized particles, or micro-sized particles mixed with nano-sized particles, is described.

Název v anglickém jazyce

Electrical Connection Network Within an Electrically Conductive Adhesive

Popis výsledku anglicky

This article compares theoretical models with real measurement of the electrically conductive adhesive. The inner structure of the adhesive that is either formed by micro-sized particles, or micro-sized particles mixed with nano-sized particles, is described.

Druh

D - Stať ve sborníku

CEP obor

JA - Elektronika a optoelektronika, elektrotechnika

OECD FORD obor

—

Projekt

—

Návaznosti

Z - Vyzkumny zamer (s odkazem do CEZ)

Rok uplatnění

2008

Kód důvěrnosti údajů

S - Úplné a pravdivé údaje o projektu nepodléhají ochraně podle zvláštních právních předpisů

Název statě ve sborníku

31st International Spring Seminar on Electronics Technology

ISBN

978-1-4244-3973-7

ISSN

—

e-ISSN

—

Počet stran výsledku

5

Strana od-do

—

Název nakladatele

IEEE

Místo vydání

New York

Místo konání akce

Budapest

Datum konání akce

7. 5. 2008

Typ akce podle státní příslušnosti

WRD - Celosvětová akce

Kód UT WoS článku

—