Influence of Thermal Aging on the Reliability of Electrically Conductive Adhesives

Kód výsledku v IS VaVaI
<a href="https://www.isvavai.cz/riv?ss=detail&h=RIV%2F68407700%3A21230%2F11%3A00184712" target="_blank" >RIV/68407700:21230/11:00184712 - isvavai.cz</a>
Výsledek na webu
—
DOI - Digital Object Identifier
—

Jazyk výsledku
angličtina
Název v původním jazyce
Influence of Thermal Aging on the Reliability of Electrically Conductive Adhesives
Popis výsledku v původním jazyce
Electrically conductive adhesives are environmental friendly materials for conductive joining in electronics. Adhesives based on bis-phenol epoxy resin filled with silver flakes with concentration from 65 to 80 % (by wt.) were used for experiments. Conductive joints were formed of these adhesives and thermally aged at the temperature of 120 oC. It was found that the conductivity of adhesives slightly increased after ageing.
Název v anglickém jazyce
Influence of Thermal Aging on the Reliability of Electrically Conductive Adhesives
Popis výsledku anglicky
Electrically conductive adhesives are environmental friendly materials for conductive joining in electronics. Adhesives based on bis-phenol epoxy resin filled with silver flakes with concentration from 65 to 80 % (by wt.) were used for experiments. Conductive joints were formed of these adhesives and thermally aged at the temperature of 120 oC. It was found that the conductivity of adhesives slightly increased after ageing.

Rok uplatnění
2011
Kód důvěrnosti údajů
S - Úplné a pravdivé údaje o projektu nepodléhají ochraně podle zvláštních právních předpisů

Název statě ve sborníku
2011 IEEE 17th International Symposium for Design and Technology in Electronic Packaging
ISBN
978-1-4577-1275-3
ISSN
—
e-ISSN
—
Počet stran výsledku
4
Strana od-do
305-308
Název nakladatele
University Politehnica Timisoara
Místo vydání
Timisoara
Místo konání akce
Timisoara
Datum konání akce
20. 10. 2011
Typ akce podle státní příslušnosti
WRD - Celosvětová akce
Kód UT WoS článku
—

Podobné výsledky(10)