Vše

Co hledáte?

Vše
Projekty
Výsledky výzkumu
Subjekty

Rychlé hledání

  • Projekty podpořené TA ČR
  • Významné projekty
  • Projekty s nejvyšší státní podporou
  • Aktuálně běžící projekty

Chytré vyhledávání

  • Takto najdu konkrétní +slovo
  • Takto z výsledků -slovo zcela vynechám
  • “Takto můžu najít celou frázi”

Resistance and Non-Linearity of Electrically Conductive Adhesives Aged by Thermal-Humidity Combined Aging

Identifikátory výsledku

  • Kód výsledku v IS VaVaI

    <a href="https://www.isvavai.cz/riv?ss=detail&h=RIV%2F68407700%3A21230%2F11%3A00184718" target="_blank" >RIV/68407700:21230/11:00184718 - isvavai.cz</a>

  • Výsledek na webu

  • DOI - Digital Object Identifier

Alternativní jazyky

  • Jazyk výsledku

    angličtina

  • Název v původním jazyce

    Resistance and Non-Linearity of Electrically Conductive Adhesives Aged by Thermal-Humidity Combined Aging

  • Popis výsledku v původním jazyce

    Electrically conductive adhesive based on epoxy resin matrix with silver filler was used for formation of adhesive joints, which were aged at the higher temperature and humidity. Resistance and nonlinearity of current vs. voltage characteristic were measured and results found before and after ageing were compared. It was found that combined ageing causes increase of resistance and non-linearity of adhesive joints.

  • Název v anglickém jazyce

    Resistance and Non-Linearity of Electrically Conductive Adhesives Aged by Thermal-Humidity Combined Aging

  • Popis výsledku anglicky

    Electrically conductive adhesive based on epoxy resin matrix with silver filler was used for formation of adhesive joints, which were aged at the higher temperature and humidity. Resistance and nonlinearity of current vs. voltage characteristic were measured and results found before and after ageing were compared. It was found that combined ageing causes increase of resistance and non-linearity of adhesive joints.

Klasifikace

  • Druh

    D - Stať ve sborníku

  • CEP obor

    JA - Elektronika a optoelektronika, elektrotechnika

  • OECD FORD obor

Návaznosti výsledku

  • Projekt

  • Návaznosti

    S - Specificky vyzkum na vysokych skolach

Ostatní

  • Rok uplatnění

    2011

  • Kód důvěrnosti údajů

    S - Úplné a pravdivé údaje o projektu nepodléhají ochraně podle zvláštních právních předpisů

Údaje specifické pro druh výsledku

  • Název statě ve sborníku

    2011 IEEE 17th International Symposium for Design and Technology in Electronic Packaging

  • ISBN

    978-1-4577-1275-3

  • ISSN

  • e-ISSN

  • Počet stran výsledku

    4

  • Strana od-do

    59-62

  • Název nakladatele

    University Politehnica Timisoara

  • Místo vydání

    Timisoara

  • Místo konání akce

    Timisoara

  • Datum konání akce

    20. 10. 2011

  • Typ akce podle státní příslušnosti

    WRD - Celosvětová akce

  • Kód UT WoS článku