Current Loading of Adhesive Joints Aged in Environment with High Humidity
Identifikátory výsledku
Kód výsledku v IS VaVaI
<a href="https://www.isvavai.cz/riv?ss=detail&h=RIV%2F68407700%3A21230%2F13%3A00208945" target="_blank" >RIV/68407700:21230/13:00208945 - isvavai.cz</a>
Výsledek na webu
—
DOI - Digital Object Identifier
—
Alternativní jazyky
Jazyk výsledku
angličtina
Název v původním jazyce
Current Loading of Adhesive Joints Aged in Environment with High Humidity
Popis výsledku v původním jazyce
Electrically conductive adhesive with epoxy matrix and silver filler was used for forming of adhesive joints. The joints were at first aged at the humidity near 100 % for 300 hours. The joints were then loaded with the rectangular current pulses with theamplitude 10 A, 20 A and 50 A. The width of the pulses was 5 microseconds, the frequency 50 Hz. It was found that the pulses changed the joints resistance.
Název v anglickém jazyce
Current Loading of Adhesive Joints Aged in Environment with High Humidity
Popis výsledku anglicky
Electrically conductive adhesive with epoxy matrix and silver filler was used for forming of adhesive joints. The joints were at first aged at the humidity near 100 % for 300 hours. The joints were then loaded with the rectangular current pulses with theamplitude 10 A, 20 A and 50 A. The width of the pulses was 5 microseconds, the frequency 50 Hz. It was found that the pulses changed the joints resistance.
Klasifikace
Druh
O - Ostatní výsledky
CEP obor
JA - Elektronika a optoelektronika, elektrotechnika
OECD FORD obor
—
Návaznosti výsledku
Projekt
—
Návaznosti
Z - Vyzkumny zamer (s odkazem do CEZ)
Ostatní
Rok uplatnění
2013
Kód důvěrnosti údajů
S - Úplné a pravdivé údaje o projektu nepodléhají ochraně podle zvláštních právních předpisů