Effect of Temperature Shocks on the Resistance of Joints Formed of Conductive Adhesives

Kód výsledku v IS VaVaI
<a href="https://www.isvavai.cz/riv?ss=detail&h=RIV%2F68407700%3A21230%2F23%3A00371936" target="_blank" >RIV/68407700:21230/23:00371936 - isvavai.cz</a>
Výsledek na webu
<a href="https://doi.org/10.1109/ISSE57496.2023.10168314" target="_blank" >https://doi.org/10.1109/ISSE57496.2023.10168314</a>
DOI - Digital Object Identifier
<a href="http://dx.doi.org/10.1109/ISSE57496.2023.10168314" target="_blank" >10.1109/ISSE57496.2023.10168314</a>

Jazyk výsledku
angličtina
Název v původním jazyce
Effect of Temperature Shocks on the Resistance of Joints Formed of Conductive Adhesives
Popis výsledku v původním jazyce
Conductive adhesive joints were climatically aged with temperature pulses in the range of -40 to 115 oC. The joints were made of two types of electrically conductive adhesives. The joints were first exposed for 15 minutes in the hot chamber of the thermal pulse testing device, then moved within 8 seconds to the cold chamber and exposed again for 15 minutes. This cycle was repeated two hundred times and five hundred times. The connection resistance was measured using the four-point method. Exposure to temperature pulses was found to cause small changes only in junction resistance.
Název v anglickém jazyce
Effect of Temperature Shocks on the Resistance of Joints Formed of Conductive Adhesives
Popis výsledku anglicky
Conductive adhesive joints were climatically aged with temperature pulses in the range of -40 to 115 oC. The joints were made of two types of electrically conductive adhesives. The joints were first exposed for 15 minutes in the hot chamber of the thermal pulse testing device, then moved within 8 seconds to the cold chamber and exposed again for 15 minutes. This cycle was repeated two hundred times and five hundred times. The connection resistance was measured using the four-point method. Exposure to temperature pulses was found to cause small changes only in junction resistance.

Projekt
—
Návaznosti
I - Institucionalni podpora na dlouhodoby koncepcni rozvoj vyzkumne organizace

Rok uplatnění
2023
Kód důvěrnosti údajů
S - Úplné a pravdivé údaje o projektu nepodléhají ochraně podle zvláštních právních předpisů

Název statě ve sborníku
2023 46th International Spring Seminar on Electronics Technology (ISSE)
ISBN
979-8-3503-3485-2
ISSN
2161-2528
e-ISSN
2161-2536
Počet stran výsledku
4
Strana od-do
—
Název nakladatele
IEEE Press
Místo vydání
New York
Místo konání akce
Temešvár
Datum konání akce
10. 5. 2023
Typ akce podle státní příslušnosti
WRD - Celosvětová akce
Kód UT WoS článku
—

Podobné výsledky(10)