Influence of temperature shocks on climatic aging of conductive adhesive joints
Identifikátory výsledku
Kód výsledku v IS VaVaI
<a href="https://www.isvavai.cz/riv?ss=detail&h=RIV%2F68407700%3A21230%2F19%3A00338482" target="_blank" >RIV/68407700:21230/19:00338482 - isvavai.cz</a>
Výsledek na webu
<a href="https://doi.org/10.1109/ISSE.2019.8810175" target="_blank" >https://doi.org/10.1109/ISSE.2019.8810175</a>
DOI - Digital Object Identifier
<a href="http://dx.doi.org/10.1109/ISSE.2019.8810175" target="_blank" >10.1109/ISSE.2019.8810175</a>
Alternativní jazyky
Jazyk výsledku
angličtina
Název v původním jazyce
Influence of temperature shocks on climatic aging of conductive adhesive joints
Popis výsledku v původním jazyce
Conductive joints formed from electrically conductive adhesives with isotropic electrical conductivity were aged using temperature shocks. The joints were exposed by 10 or 40 shocks -40/+80 oC. The exposure time of the samples at each temperature was 15 minutes; the time of the temperature change did not exceed 10 seconds. Then the joints were climatic treated at 80 oC/80 % relative humidity for 168 and 336 hours, respectively. It was found a small influence of the shocks on the resistance and climatic aging of the joints.
Název v anglickém jazyce
Influence of temperature shocks on climatic aging of conductive adhesive joints
Popis výsledku anglicky
Conductive joints formed from electrically conductive adhesives with isotropic electrical conductivity were aged using temperature shocks. The joints were exposed by 10 or 40 shocks -40/+80 oC. The exposure time of the samples at each temperature was 15 minutes; the time of the temperature change did not exceed 10 seconds. Then the joints were climatic treated at 80 oC/80 % relative humidity for 168 and 336 hours, respectively. It was found a small influence of the shocks on the resistance and climatic aging of the joints.
Klasifikace
Druh
D - Stať ve sborníku
CEP obor
—
OECD FORD obor
20501 - Materials engineering
Návaznosti výsledku
Projekt
—
Návaznosti
I - Institucionalni podpora na dlouhodoby koncepcni rozvoj vyzkumne organizace
Ostatní
Rok uplatnění
2019
Kód důvěrnosti údajů
S - Úplné a pravdivé údaje o projektu nepodléhají ochraně podle zvláštních právních předpisů
Údaje specifické pro druh výsledku
Název statě ve sborníku
2019 42nd International Spring Seminar on Electronics Technology (ISSE)
ISBN
978-1-7281-1874-1
ISSN
2161-2528
e-ISSN
2161-2536
Počet stran výsledku
4
Strana od-do
297-300
Název nakladatele
IEEE Press
Místo vydání
New York
Místo konání akce
Wroclaw
Datum konání akce
15. 5. 2019
Typ akce podle státní příslušnosti
WRD - Celosvětová akce
Kód UT WoS článku
000507501000007