Vše

Co hledáte?

Vše
Projekty
Výsledky výzkumu
Subjekty

Rychlé hledání

  • Projekty podpořené TA ČR
  • Významné projekty
  • Projekty s nejvyšší státní podporou
  • Aktuálně běžící projekty

Chytré vyhledávání

  • Takto najdu konkrétní +slovo
  • Takto z výsledků -slovo zcela vynechám
  • “Takto můžu najít celou frázi”

Test of Wettability of Lead-free Solders

Identifikátory výsledku

  • Kód výsledku v IS VaVaI

    <a href="https://www.isvavai.cz/riv?ss=detail&h=RIV%2F68407700%3A21230%2F11%3A00185538" target="_blank" >RIV/68407700:21230/11:00185538 - isvavai.cz</a>

  • Výsledek na webu

  • DOI - Digital Object Identifier

Alternativní jazyky

  • Jazyk výsledku

    angličtina

  • Název v původním jazyce

    Test of Wettability of Lead-free Solders

  • Popis výsledku v původním jazyce

    This paper deals with wettability of widely used lead-free solders. Tested solders were lead-free solders Sn-3,8Ag-0,7Cu, Sn-4Ag, Sn-1Cu and Pb containing solder Sn-37Pb. Wetting balance method was used for testing wettability of the solders mentioned above according to standard ČSN EN 60068-2-54. Temperature of melted solder was 235 °C for Sn-37Pb and 248 °C for lead-free solders. Wetting was tested for copper and nickel in form of wire with diameter 1 mm and length 20 mm. Samples were dipped into melted solder and total force actuating in time during the test was measured. Key parameters for characterization wetting behavior of solder were maximum wetting force and the time to reach 2/3 of that force. The influence of nitrogen atmosphere was tested as well.

  • Název v anglickém jazyce

    Test of Wettability of Lead-free Solders

  • Popis výsledku anglicky

    This paper deals with wettability of widely used lead-free solders. Tested solders were lead-free solders Sn-3,8Ag-0,7Cu, Sn-4Ag, Sn-1Cu and Pb containing solder Sn-37Pb. Wetting balance method was used for testing wettability of the solders mentioned above according to standard ČSN EN 60068-2-54. Temperature of melted solder was 235 °C for Sn-37Pb and 248 °C for lead-free solders. Wetting was tested for copper and nickel in form of wire with diameter 1 mm and length 20 mm. Samples were dipped into melted solder and total force actuating in time during the test was measured. Key parameters for characterization wetting behavior of solder were maximum wetting force and the time to reach 2/3 of that force. The influence of nitrogen atmosphere was tested as well.

Klasifikace

  • Druh

    D - Stať ve sborníku

  • CEP obor

    JA - Elektronika a optoelektronika, elektrotechnika

  • OECD FORD obor

Návaznosti výsledku

  • Projekt

  • Návaznosti

    S - Specificky vyzkum na vysokych skolach

Ostatní

  • Rok uplatnění

    2011

  • Kód důvěrnosti údajů

    S - Úplné a pravdivé údaje o projektu nepodléhají ochraně podle zvláštních právních předpisů

Údaje specifické pro druh výsledku

  • Název statě ve sborníku

    34th International Spring Seminar on Electronics Technology

  • ISBN

    978-1-4577-2111-3

  • ISSN

  • e-ISSN

  • Počet stran výsledku

    4

  • Strana od-do

    53-56

  • Název nakladatele

    Technical University of Košice

  • Místo vydání

    Košice

  • Místo konání akce

    Tatranská Lomnica

  • Datum konání akce

    11. 5. 2011

  • Typ akce podle státní příslušnosti

    WRD - Celosvětová akce

  • Kód UT WoS článku