Vše

Co hledáte?

Vše
Projekty
Výsledky výzkumu
Subjekty

Rychlé hledání

  • Projekty podpořené TA ČR
  • Významné projekty
  • Projekty s nejvyšší státní podporou
  • Aktuálně běžící projekty

Chytré vyhledávání

  • Takto najdu konkrétní +slovo
  • Takto z výsledků -slovo zcela vynechám
  • “Takto můžu najít celou frázi”

Prognostika spolehlivosti v období aplikace bezolovnatých technologií montáže

Identifikátory výsledku

  • Kód výsledku v IS VaVaI

    <a href="https://www.isvavai.cz/riv?ss=detail&h=RIV%2F68407700%3A21230%2F12%3A00193142" target="_blank" >RIV/68407700:21230/12:00193142 - isvavai.cz</a>

  • Výsledek na webu

  • DOI - Digital Object Identifier

Alternativní jazyky

  • Jazyk výsledku

    čeština

  • Název v původním jazyce

    Prognostika spolehlivosti v období aplikace bezolovnatých technologií montáže

  • Popis výsledku v původním jazyce

    Prognostic determine the level of reliability should be an integral part of the electroinvestment product design process. First estimates of reliability must be made during the design of prototype devices. At present, there has been a significant changein technology of assembly - the technological shift toward lead-free technology that changes the conditions for assembly techniques. This shift has changed the level of reliability coefficients both assembly and some kinds of components. Some componentsalso stopped having a period of constant failure rate - exponential period. These aspects reduce the credibility of reliability prediction using one-parameter model.

  • Název v anglickém jazyce

    Prognostics of Reliability for Aplication with Lead-Free Assembly Technology

  • Popis výsledku anglicky

    Prognostic determine the level of reliability should be an integral part of the electroinvestment product design process. First estimates of reliability must be made during the design of prototype devices. At present, there has been a significant changein technology of assembly - the technological shift toward lead-free technology that changes the conditions for assembly techniques. This shift has changed the level of reliability coefficients both assembly and some kinds of components. Some componentsalso stopped having a period of constant failure rate - exponential period. These aspects reduce the credibility of reliability prediction using one-parameter model.

Klasifikace

  • Druh

    D - Stať ve sborníku

  • CEP obor

    JA - Elektronika a optoelektronika, elektrotechnika

  • OECD FORD obor

Návaznosti výsledku

  • Projekt

  • Návaznosti

    S - Specificky vyzkum na vysokych skolach

Ostatní

  • Rok uplatnění

    2012

  • Kód důvěrnosti údajů

    S - Úplné a pravdivé údaje o projektu nepodléhají ochraně podle zvláštních právních předpisů

Údaje specifické pro druh výsledku

  • Název statě ve sborníku

    Proceedings of the 13th International Scientific Conference EPE 2012

  • ISBN

    978-80-214-4514-7

  • ISSN

  • e-ISSN

  • Počet stran výsledku

    6

  • Strana od-do

    801-806

  • Název nakladatele

    Vysoké učení technické v Brně, Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií

  • Místo vydání

    Brno

  • Místo konání akce

    Brno

  • Datum konání akce

    23. 5. 2012

  • Typ akce podle státní příslušnosti

    EUR - Evropská akce

  • Kód UT WoS článku

    000321966500149